[實用新型]設置有孔道的厚膜電路芯片熱源

有效

• 申請號: 201720792728.1
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN206879119U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 王克政;王晨
• 申請（專利權）人: 佛山市海辰科技有限公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙)11613
• 代理人: 齊勝杰

1.一種設置有孔道的厚膜電路芯片熱源，其特征在于，包括：

基板，其內部集成地設置有至少一組孔道；

依次設置在所述基板表面的厚膜介質層和厚膜電路層；

所述厚膜電路層包括至少一個預定功能厚膜電路和至少一個厚膜電極，所述至少一個預定功能厚膜電阻電路適于提供至少一個預定熱源溫度；

所述預定功能厚膜電路包括厚膜電阻。

2.根據權利要求1所述的芯片熱源，其特征在于，

所述基板呈平面或曲面；

所述厚膜介質層和厚膜電路層包括多組，各組層疊設置，或在同一平面或曲面內光滑拼接地設置。

3.根據權利要求1所述的芯片熱源，其特征在于，

所述至少一組孔道包括多組，各組相互錯開地設置。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片熱源，其特征在于，所述基板為側壁閉合的筒狀；

所述基板的外壁上依次設置厚膜介質層和厚膜電路層；

所述至少一組孔道沿所述筒狀的長度方向呈螺旋曲線排列。

5.根據權利要求4所述的芯片熱源，其特征在于，所述基板為圓錐筒狀或圓柱筒狀。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片熱源，其特征在于，所述基板由光滑連接的至少一個曲面體組成，所述基板具有不閉合的側壁；

所述基板的表面上依次設置厚膜介質層和厚膜電路層；

所述至少一組孔道與所述至少一個曲面體的曲率分別相適應地設置。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片熱源，其特征在于，所述基板呈平面，所述基板的表面上依次設置厚膜介質層和厚膜電路層；

所述至少一組孔道為光滑連接的多個U形孔道；

或所述孔道為光滑地連接的多個圓弧形孔道。

8.根據權利要求1所述的芯片熱源，其特征在于，所述預定功能厚膜電路還包括厚膜熱敏電阻電路。

9.根據權利要求1所述的芯片熱源，其特征在于，所述基板由3D打印方式制備得到；所述厚膜介質層和所述厚膜電路層經絲網印刷后燒結在所述基板表面。