[實(shí)用新型]攝像模組及其感光組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720790430.7
• 申請(qǐng)日: 2017-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN206977546U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申成哲;馮軍;帥文華;唐東;朱淑敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 石佩

本申請(qǐng)要求于2017年5月6日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?01710317509.2、發(fā)明名稱為“攝像模組及其感光組件”的中國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術(shù)

隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展，集成有攝像模組的智能設(shè)備在提高成像質(zhì)量的同時(shí)，也越來越像輕薄化方向發(fā)展。而提高成像質(zhì)量意味著電子元器件的規(guī)格不斷增大、數(shù)量不斷增多，極大程度上影響成像質(zhì)量的感光元件的面積也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進(jìn)而限制了設(shè)有該攝像模組的智能設(shè)備的體積。

現(xiàn)在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動(dòng)電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通過支架結(jié)構(gòu)形成通光孔，為線路板上的感光芯片提供光線通路。但目前，由于光線是決定設(shè)有該感光組件的攝像模組的成像質(zhì)量的重要因素，而目前的支架形狀限制了通光量的大小，降低了通光量而影響了攝像模組的成像質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)感光組件的通光孔因結(jié)構(gòu)缺陷而導(dǎo)致通光量較小、不易脫模的問題，提供一種通光量較大、容易脫模的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

基板；

感光元件，設(shè)置于所述基板上并與所述基板電連接，所述感光元件包括感光區(qū)；及

封裝體，封裝于所述基板及所述感光元件上，所述封裝體包括遠(yuǎn)離所述感光元件的上表面，所述封裝體設(shè)有通光孔，所述通光孔貫穿所述封裝體且正對(duì)所述感光區(qū)；

其中，所述通光孔包括連通的第一通光孔與第二通光孔，所述第一通光孔的側(cè)壁自所述感光元件向所述封裝體的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的側(cè)壁自所述第一通光孔頂緣傾斜延伸至所述封裝體的上表面，所述第二通光孔的內(nèi)徑在該方向上逐漸增大，且所述第二通光孔的橫截面為倒梯形結(jié)構(gòu)。

上述感光組件，由于封裝體的第二通光孔的側(cè)壁傾斜延伸且內(nèi)徑在遠(yuǎn)離感光元件的方向上逐漸增大，因此照射在感光元件上的光量增大，從而提高了感光組件的通光量。而且，第二通光孔的側(cè)壁呈傾斜狀，可便于用于形成封裝體的成型模具脫模，而避免對(duì)封裝體造成損傷，最終提升了設(shè)有該感光組件的攝像模組的成像質(zhì)量。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通光孔呈圓形，直徑為2-8mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通光孔的直徑為3-7mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通光孔呈方形，長度為3-10mm，寬度為2.5-9.8mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通光孔的長度為4-7mm，寬度為3.5-6.5mm。所述第一通光孔的不同形狀可以匹配不同類型的感光元件，并配合感光元件得到更好的感光效果。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝體的上表面的寬度為0.3-3mm，長度為2.7-8.7mm。上表面的上述尺寸設(shè)計(jì)既可以滿足穩(wěn)定光學(xué)組件的需求，又同時(shí)兼顧了攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝體的高度為0.2-2.5mm。上述高度設(shè)計(jì)可以同時(shí)滿足封裝要求和小型化設(shè)計(jì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝體包括外側(cè)壁，所述第一通光孔的側(cè)壁與所述封裝體外側(cè)壁間的距離為0.5-5.5mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通光孔的側(cè)壁與所述封裝體外側(cè)壁間的距離為0.93-2.14mm。上述距離的設(shè)計(jì)兼顧了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和小型化設(shè)計(jì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝體包括與所述上表面相對(duì)設(shè)置的下表面，以及連接在所述上表面和下表面之間并與所述通光孔的側(cè)壁相對(duì)設(shè)置的外側(cè)壁，所述外側(cè)壁自所述下表面向所述上表面傾斜延伸，且所述封裝體的外徑自下而上逐漸減小，所述外側(cè)壁相對(duì)垂直于感光元件的方向的傾斜角度為0°-60°。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外側(cè)壁相對(duì)垂直于感光元件的方向的傾斜角度為10°-30°。外側(cè)壁的上述傾斜角度設(shè)計(jì)有利于封裝體的成型模具脫模而避免損傷封裝體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二通光孔的側(cè)壁相對(duì)垂直于感光元件的方向的傾斜角度為3°-85°。