[實用新型]電鍍掛具的銅牌安裝結構

有效

• 申請號: 201720789301.6
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207047358U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 馬卓;易浩
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司44427
• 代理人: 梁韜

技術領域

本實用新型涉及電路板制造領域，特別涉及一種電鍍掛具的銅牌安裝結構。

背景技術

隨著電子產品的高速發展，人們生活中電子產品越來越多、也越來越高智能，如今電子產品已趨于更輕、更薄的形式，這就對線路板線路要求更精細，如今3/3mil已成常態線寬，微細線路甚至小到1mil，可想而知，對線路蝕刻的生產過程要求多么苛刻，眾所周知，必須有均勻分布且厚度適宜的銅層才能蝕刻出達到要求的微細線路。

如圖1所示，現有技術中電鍍掛具的銅牌安裝結構采用一個彈性鋼片4將銅牌2固定到掛具1上。在此種方式下，彈性鋼片4單端受力，兩邊不平衡，通過收緊螺絲使彈性鋼片4固定銅牌2，擰緊后有縫隙和斜面。螺絲擰緊后,彈性鋼片4與銅牌2的接觸位置處形成一個斜面，影響導電性能，導致掛具1下面的的電路板會受電流分布的影響造成鍍銅不均。

實用新型內容

本實用新型提供了一種電鍍掛具的銅牌安裝結構，以解決現有技術中提高電鍍掛具與銅牌之間導電性不好的問題。

為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種電鍍掛具的銅牌安裝結構，包括掛具、銅牌和卡塊，所述卡塊上形成有與所述銅牌形狀匹配的凹陷部，所述銅牌卡在所述凹陷部中，所述卡塊包括位于所述凹陷部的一側的第一安裝部、以及位于所述凹陷部的另一側的第二安裝部，所述第一安裝部及所述第二安裝部分別通過螺栓與所述掛具連接。

優選地，所述卡塊的截面呈“幾”字形。

優選地，所述螺栓的螺帽焊在所述掛具上。

本實用新型在卡塊的兩端分別安裝螺栓進行固定，因此，掛具與銅牌的接觸面為平面，使固定效果更佳，不會影響導電性能，因而提高了導體間的電流傳輸及電流分布，使得PCB板面的鍍銅層更加均勻分布在板面，不會造成板面鍍銅不均，最終達到線路蝕刻的方便制作。

附圖說明

圖1示意性地示出了現有技術中的電鍍掛具的銅牌安裝結構的結構示意圖；

圖2示意性地示出了本實用新型的結構示意圖。

圖中附圖標記：1、掛具；2、銅牌；3、卡塊；4、彈性鋼片。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

本實用新型提供了一種電鍍掛具的銅牌安裝結構，包括掛具1、銅牌2和卡塊3，所述卡塊3上形成有與所述銅牌2形狀匹配的凹陷部，所述銅牌2卡在所述凹陷部中，所述卡塊3包括位于所述凹陷部的一側的第一安裝部、以及位于所述凹陷部的另一側的第二安裝部，所述第一安裝部及所述第二安裝部分別通過螺栓與所述掛具1連接。優選地，所述卡塊3的截面呈“幾”字形。

優選地，所述螺栓的螺帽焊在所述掛具1上，這樣，可以避免螺帽脫落。

由于采用了上述技術方案，本實用新型在卡塊的兩端分別安裝螺栓進行固定，因此，掛具與銅牌的接觸面為平面，使固定效果更佳，不會影響導電性能，因而提高了導體間的電流傳輸及電流分布，使得PCB板面的鍍銅層更加均勻分布在板面，不會造成板面鍍銅不均，最終達到線路蝕刻的方便制作。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。