[實用新型]攝像模組及其感光組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720787578.5
• 申請日: 2017-07-01
• 公開（公告）號: CN206922904U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 申成哲;馮軍;帥文華;唐東;朱淑敏
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 石佩

本申請要求于2017年5月6日提交的申請?zhí)枮?01710317509.2、發(fā)明名稱為“攝像模組及其感光組件”的中國專利申請的優(yōu)先權(quán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術(shù)

隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展，集成有攝像模組的智能設(shè)備在提高成像質(zhì)量的同時，也越來越像輕薄化方向發(fā)展。而提高成像質(zhì)量意味著電子元器件的規(guī)格不斷增大、數(shù)量不斷增多，極大程度上影響成像質(zhì)量的感光元件的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設(shè)有該攝像模組的智能設(shè)備的體積。

現(xiàn)在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通過支架結(jié)構(gòu)形成通光孔，為線路板上的感光芯片提供光線通路。但目前，由于光線是決定設(shè)有該感光組件的攝像模組的成像質(zhì)量的重要因素，而目前的支架形狀限制了通光量的大小，降低了通光量而影響了攝像模組的成像質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對感光組件的通光孔因結(jié)構(gòu)缺陷而導致通光量較小、不易脫模的問題，提供一種通光量較大、容易脫模的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

基板；

感光元件，設(shè)置于所述基板上并與所述基板電連接，所述感光元件包括感光區(qū)及圍繞所述感光區(qū)的非感光區(qū)；及

封裝體，封裝于所述基板及所述感光元件上，所述封裝體包括遠離所述感光元件的上表面，所述封裝體設(shè)有通光孔，所述通光孔貫穿所述封裝體并正對所述感光區(qū)；

其中，所述通光孔包括連通的第一通光孔與第二通光孔，所述第一通光孔的側(cè)壁自所述感光元件向所述封裝體上表面垂直延伸，所述第二通光孔的側(cè)壁自連接所述第一通光孔一端向所述上表面傾斜延伸，且所述第二通光孔的內(nèi)徑在該方向上逐漸增大，所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一側(cè)的內(nèi)徑大于所述第一通光孔的內(nèi)徑，所述第二通光孔與所述第一通光孔之間形成臺階面，所述第二通光孔連接所述臺階面一端的側(cè)壁呈向內(nèi)凹陷的弧形。

上述感光組件，由于封裝體的第二通光孔的側(cè)壁傾斜延伸且內(nèi)徑在遠離感光元件的方向上逐漸增大，因此照射在感光元件上的光量增大，從而提高了感光組件的通光量。而且，第二通光孔的側(cè)壁呈傾斜狀，可便于用于形成封裝體的成型模具脫模，而避免對封裝體造成損傷，最終提升了設(shè)有該感光組件的攝像模組的成像質(zhì)量。此外，第二通光孔與所述第一通光孔之間形成臺階面，可在保證該封裝體具有一定支撐作用以支撐其上放置的零件的同時節(jié)省材料用量。并且，當封裝體上通過膠水安裝其它零件時，從零件與上表面之間溢出的膠水可流至臺階面上而可避免膠水直接流至感光元件上而損傷感光元件。

在其中一個實施例中，所述臺階面的寬度為0.2-0.6mm。上述寬度的設(shè)置兼顧了封裝體的結(jié)構(gòu)強度和防止膠水溢流的作用。

在其中一個實施例中，所述第一通光孔呈圓形，直徑為2-8mm。

在其中一個實施例中，所述第一通光孔呈方形，長度為3-10mm，寬度為2.5-9.8mm。所述第一通光孔的不同形狀可以匹配不同類型的感光元件，并配合感光元件得到更好的感光效果。

在其中一個實施例中，所述封裝體的上表面的寬度為0.3-3mm，長度為2.7-8.7mm。上表面的上述尺寸設(shè)計既可以滿足穩(wěn)定鏡頭模組的需求，又同時兼顧了攝像模組的小型化設(shè)計。

在其中一個實施例中，所述封裝體的高度為0.35-1.7mm。上述高度設(shè)計可以同時滿足封裝要求和小型化設(shè)計。

在其中一個實施例中，所述第一通光孔的側(cè)壁與所述封裝體外側(cè)壁間的距離為0.5-5.5mm。上述距離的設(shè)計兼顧了結(jié)構(gòu)強度和小型化設(shè)計。

在其中一個實施例中，所述封裝體包括與上表面相對的下表面，以及連接上、下表面的外側(cè)壁，所述外側(cè)壁自所述下表面向所述上表面傾斜延伸，且所述封裝體的外徑自下而上逐漸減小，所述外側(cè)壁與光軸的夾角為0-60°。

在其中一個實施例中，所述外側(cè)壁與光軸的夾角為10-30°。外側(cè)壁的上述傾斜角度設(shè)計有利于封裝體的成型模具脫模而避免損傷封裝體。

在其中一個實施例中，所述第二通光孔的側(cè)壁與光軸的夾角為3-85°。