[實(shí)用新型]一種消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720782974.9
• 申請(qǐng)日: 2017-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206878025U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尚五明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市宇亮光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 北京商專(zhuān)永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11400
• 代理人: 高之波,王鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。封裝是白光LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED和紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)，因此封裝工藝對(duì)于白光LED燈珠的質(zhì)量至關(guān)重要。目前市場(chǎng)上普通的白光貼片LED燈珠都是支架杯內(nèi)直接填滿(mǎn)熒光膠體，使得芯片與熒光粉通過(guò)激發(fā)發(fā)光，但是市場(chǎng)上的白光LED燈珠在使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)打光會(huì)出現(xiàn)黃色光斑，而且黃色光斑透過(guò)外加光學(xué)透鏡也無(wú)法消除，影響了LED燈珠的使用效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有的白光LED燈珠使用時(shí)出現(xiàn)黃色光斑的缺陷，本實(shí)用新型提供能消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出如下技術(shù)方案：

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，一種消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝支架、LED芯片、熒光膠體層和透明硅膠層，封裝支架包括封裝腔，封裝腔的底部設(shè)有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封裝腔，支架小杯的內(nèi)底部固定有LED芯片，LED芯片的正負(fù)極與封裝支架上的正負(fù)極電連接，熒光膠體層覆蓋在LED芯片上，熒光膠體層由填充在支架小杯內(nèi)熒光膠體形成，熒光膠體不溢出支架小杯，熒光膠體層上方設(shè)有透明硅膠層，熒光膠體層與透明硅膠層之間緊密結(jié)合。

在一些實(shí)施方式中，封裝腔的腔體壁設(shè)有鍍銀層。鍍銀層用于焊接電路，同時(shí)在LED芯片周?chē)纬煞瓷鋮^(qū)，保證發(fā)光亮度不受損耗。

在一些實(shí)施方式中，支架小杯為設(shè)置在封裝腔的內(nèi)底部的凹槽。

在一些實(shí)施方式中，支架小杯為固定在封裝腔底部的凸起的杯狀容器，支架小杯的高度小于封裝腔的深度。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，一種消除黃色光斑的LED封裝方法，包括如下步驟：

(1)在封裝支架的封裝腔底部設(shè)置支架小杯；

(2)固晶，用膠水將LED芯片固定在支架小杯的內(nèi)底部；

(3)焊線，用導(dǎo)線將LED芯片的正、負(fù)極與封裝支架的正、負(fù)極對(duì)應(yīng)焊接；

(4)填充熒光膠，在支架小杯內(nèi)填充熒光膠，使LED芯片上覆蓋熒光膠，形成熒光膠體層，烘烤熒光膠使其處于不完全固化狀態(tài)；

(5)在步驟(3)中的熒光膠不完全固化的條件下，在熒光膠體層上方注入透明硅膠，形成透明硅膠層，并烘烤至完全固化。

在一些實(shí)施方式中，步驟(2)中所使用的膠水為散熱硅膠。

在一些實(shí)施方式中，步驟(3)中采用的導(dǎo)線為純度99.99％的金線。

在一些實(shí)施方式中，步驟(4)中的熒光膠在95℃-105℃下烘烤25-35min，自然冷卻到不完全固化狀態(tài)。

在一些實(shí)施方式中，在步驟(5)中，烘烤條件是先在95℃-105℃下烘烤2小時(shí)，再在145℃-155℃下烘烤6小時(shí)。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型縮小了熒光粉覆蓋的面積，減弱了不同區(qū)域的亮度差異，而且透明硅膠層對(duì)光線進(jìn)行二次折射，從而將發(fā)光區(qū)的光強(qiáng)進(jìn)行均衡擴(kuò)散，再次減弱了光線的強(qiáng)弱對(duì)比，在視覺(jué)上看不到黃色光斑。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的封裝支架的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4為現(xiàn)有技術(shù)的LED燈珠與本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈珠發(fā)光效果的真實(shí)對(duì)比圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1-3對(duì)本實(shí)用新型消除黃色光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。

圖1-3示意性地給出了本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

實(shí)施例1