[實用新型]一種除錫除膠裝置有效
| 申請號: | 201720776966.3 | 申請日: | 2017-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN206807980U | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 梁聰元 | 申請(專利權)人: | 深圳市新迪精密科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司44281 | 代理人: | 廖金暉,彭家恩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及SMT(表面裝貼技術)行業除錫除膠技術領域,具體涉及一種用于元器件、PCB上除錫除膠裝置。
背景技術
目前SMT(表面裝貼技術)行業為提高產品可靠性,在焊接組裝完成的PCB及一些元器件上都使用SMT紅膠封裝。當翻修焊接失效的PCB及BGA元件時,傳統的方法是用熱風槍將板子、元件加熱至230-250℃左右,待錫和SMT紅膠軟化后用鏟子將元件鏟起,然后將板子、元件的殘錫及膠鏟掉。這種傳統的方法受制于人工操作,可能造成焊盤過熱、元件內部線路燒斷、翻修品質殘次不齊、焊盤脫落、零件高溫沖擊壽命縮短等表面及隱形問題存在,致使這種傳統的翻修方法一直不敢用在高端的電子產品上面,產品只能直接報廢,造成極大的浪費。
本公司研制了一種除錫除膠裝置,可使工作由人工實施變成機器自動化操作。但機器在除膠中當遇到固化型紅膠或過度老化而無法變軟的紅膠時,須用刮膠頭刮松膠層然后再吸掉。此工藝過程中,刮膠頭會因溫度設定變化(環境溫度至400度范圍),而導致刮膠頭由于材料熱伸縮,出現刮膠頭離工作面高低不一情況。此情況會直接導致被除膠工件無法干凈除膠或因為刮膠頭伸長頂壞產品而報廢。另外,由于除錫除膠桿過長,上部沒法保溫,易出現回收到的錫或膠在桿內行進中提前冷凝,堵塞回收桿管路。所以,為解決這些情況須在除錫桿上部加發熱絲保溫。而由于除錫除膠管穿過加熱絲環狀中心,當加熱絲滿負荷工作時,會導致除錫除膠管溫度會比風溫還高(溫度不可控),存在損傷元件風險。
發明內容
本申請提供一種除錫除膠效果好并且不會損傷元器件的除錫除膠裝置。
一種實施例中提供一種除錫除膠裝置,包括加熱器和除錫除膠管,加熱器包括由發熱絲和導熱風管,發熱絲安裝在導熱風管的一端,除錫除膠管穿插在導熱風管的另一端。
進一步地,除錫除膠管穿設在導熱風管的部分包覆有用于均勻導熱的導熱傘。
進一步地,導熱傘為銅套。
進一步地,還包括吹風裝置,導熱風管安裝有發熱絲的一端設有進風口,導熱風管插裝有除錫除膠管的一端下方設有出風口,并且出風口圍繞除錫除膠管設置,吹風裝置與導熱風管的進風口連接。
進一步地,導熱傘的上端和下端設有法蘭盤,導熱傘上下兩端的法蘭盤分別鑲嵌在導熱風管上,并且導熱傘下端的法蘭盤鑲嵌在導熱風管的出風口上,導熱傘下端的法蘭盤上設有若干個均勻分布的通風孔。
進一步地,還包括移動裝置、控制裝置和零點測高裝置,加熱器和除錫除膠管安裝在移動裝置上,移動裝置用于驅動除錫除膠管,移動至零點測高裝置上測量高度,及驅動除錫除膠管移動至元器件上除錫除膠,零點測高裝置測量除錫除膠管并生成相應的測量信號,控制裝置分別與加熱器、移動裝置和零點測高裝置信號連接,控制裝置用于獲取零點測高裝置生成的測量信號及計算出除錫除膠管的伸縮量,并根據計算出的伸縮量控制移動裝置驅動除錫除膠管移動至預設的位置,控制裝置還用于控制加熱器的加熱溫度及加熱時間。
進一步地,零點測高裝置包括底座、擋板、彈簧和測量塊,底座具有上端開口的腔體,擋板蓋裝在底座的腔體上端,擋板中間設有通孔,擋板上設有用于與控制裝置連接的接線電極;測量塊通過彈簧安裝在底座的腔體內,在彈簧的作用下,測量塊的測量端伸出擋板的通孔,測量塊未伸出的部分抵靠在擋板下方。
進一步地,移動裝置包括X軸驅動組件、Y軸驅動組件和Z軸驅動組件,X軸驅動組件、Y軸驅動組件和Z軸驅動組件分別驅動除錫除膠管沿著X軸、Y軸和Z軸移動。
進一步地,還包括預熱裝置,預熱裝置的發熱端延伸至用于放置元器件的臺面下方。
進一步地,還包括負壓回收裝置,負壓回收裝置的負壓回收端與除錫除膠管上端連接。
依據上述實施例的除錫除膠裝置,由于加熱器通過大熱風管間接將發熱絲的溫度傳遞給除錫除膠管,使得除錫除膠管能夠獲得用于加熱除錫除膠的溫度,并且在加熱絲滿負荷工作狀態下,除錫除膠管溫度不會超過風溫,除錫除膠管的溫度在可控范圍內,從而除錫除膠管不會因超溫損傷元器件,具有安全的除錫除膠效果。
附圖說明
圖1為一種實施例中除錫除膠裝置的結構示意圖;
圖2為圖1的局部放大圖A;
圖3為一種實施例中除錫除膠裝置的工作流程圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
在本實施例中提供了一種除錫除膠裝置,本除錫除膠裝置主要用于去除PCB及其他元器件上的封裝膠和焊錫。
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