[實用新型]一種揚聲器模組的吸音材料

有效

• 申請號: 201720774183.1
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN207039886U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 楊國墉;田海林
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 莊寶金,李江

技術領域

本實用新型涉及揚聲器模組的設計技術領域, 一種揚聲器模組的吸音材料。

背景技術

隨著消費電子產品日趨微型化，如手機、平板電腦等便攜式電子設備的音腔結構尺寸越來越小，而市場對揚聲器模組的性能要求越來越高，吸音材料的應用也越來越多，吸音材料的工作原理：一是利用孔隙來增加等效容積，改善低頻響應特性；二是利用空氣分子在孔隙內摩擦，使無用聲能轉變為熱能，減小輻射干擾，降低失真，既通常所說的消音；而現有傳統吸音材料多為片狀發泡壓縮棉，可以起到較好的消音效果，但受發泡工藝限制，此類吸音棉孔隙對低頻響應改善效果有限；此種吸音棉顆粒，不僅顆粒之間形成間隙，單個顆粒本身內部也相互貫通開孔，從而進一步改善音頻性能。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供鑒于以上，本專利提出一種揚聲器模組的吸音材料。

本實用新型的技術方案為：

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種揚聲器模組的吸音材料，既保證了傳統吸音棉的消音效果，又能進一步增大等效容積，獲得更好的低頻特性。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種揚聲器模組的吸音材料，其特征在于：包括封裝組件，封裝組件內部有吸音棉顆粒，吸音棉顆粒內部互相貫通開孔，吸音棉顆粒使用小孔徑透氣網布或吸音棉封裝用于揚聲器模組腔體內部，形成封裝組件，其中，所述透氣網布或吸音棉孔徑要小于吸音棉顆粒的直徑，其特征在于，所述封裝組件置于模組后腔。

所述吸音棉顆粒直徑為0.4mm。

所述顆粒內部具有貫通的開孔。

所述網布或吸音棉孔徑要求小于吸音棉顆粒的最小直徑，網布或吸音棉將吸音棉顆粒封裝后形成封裝組件。

所述封裝組件需固定于揚聲器模組后腔。

所述吸音棉顆粒形狀可以為球形、方形、柱形或其他任何幾何形狀。

經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本實用新型極大程度的提高了小音腔的等效容積，降低了F0，提升了揚聲器模組低頻特性，使低音更加豐富飽滿；同時保持了原傳統吸音棉的消音優勢，降低輻射干擾造成的失真。

附圖說明

圖1 本實用新型單個吸音棉顆粒的結構示意圖；

圖2 本實用新型顆粒封裝截面圖；

圖3 本實用新型顆粒封裝后置于揚聲器模組示意圖；

圖4 本實用新型顆粒封裝后置于揚聲器模組的爆炸圖。

圖中：

1-吸音棉顆粒；2-封裝組件；2-1-網布；3-模組腔體；4-揚聲器；5-模組殼體；11-貫通的開孔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如附圖1、附圖2、附圖3和附圖4所示，一種揚聲器模組的吸音材料，包括封裝組件2，封裝組件2內部有吸音棉顆粒1，吸音棉顆粒1內部互相貫通開孔，吸音棉顆粒1使用小孔徑透氣網布或吸音棉封裝用于揚聲器模組腔體內部，形成封裝組件2，其中，所述透氣網布2-1或吸音棉孔徑要小于吸音棉顆粒1的直徑，所述封裝組件2置于模組后腔。

所述吸音棉顆粒1直徑為0.4mm。

所述顆粒內部具有貫通的開孔11。

所述網布或吸音棉孔徑要求小于吸音棉顆粒1的最小直徑，網布2-1或吸音棉將吸音棉顆粒封裝后形成封裝組件2。

所述封裝組件2需固定于揚聲器模組后腔。

所述吸音棉顆粒1形狀可以為球形、方形、柱形或其他任何幾何形狀。

所述顆粒內部具有貫通的開孔11；吸音棉顆粒1置于網布2-1或吸音棉中封裝；所述網布或吸音棉孔徑要求小于吸音棉顆粒的最小直徑，網布或吸音棉將吸音棉顆粒封裝后形成封裝組件。

圖3所示將封裝組件2置于模組腔體3內；所述吸音棉顆粒直徑為0.4mm。所述顆粒內部具有貫通的開孔。所述網布或吸音棉孔徑要求小于吸音棉顆粒的最小直徑，網布或吸音棉將吸音棉顆粒封裝后形成封裝組件。所述封裝組件需固定于揚聲器模組后腔。所述吸音棉顆粒形狀可以為球形、方形、柱形或其他任何幾何形狀。

模組殼體3、模組殼體5通過超聲形成后腔，揚聲器4在后腔產生聲音，聲音貫穿封裝組件2及組件內部吸音棉顆粒1，獲得更好的聲音效果。

顆粒內部互相貫通開孔，使用小孔徑透氣網布或吸音棉將顆粒封裝，并固定于揚聲器模組腔體內部，其中，所述透氣網布或吸音棉孔徑要小于吸音棉顆粒直徑，其特征在于，防止顆粒滲出，所述封裝組件置于模組后腔。