[實用新型]芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720773528.1
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN206992105U
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林耀劍
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/52
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務(wù)所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

天線是無線通訊設(shè)備中必需的元件，在可攜式的無線通訊設(shè)備集成化、小型化、微型化的要求下，現(xiàn)在使用的方式是通過系統(tǒng)級封裝，盡可能多的把無源器件、小功率有源器件、天線埋入基板內(nèi)，這就要求基板有盡可能低的介電損耗。另外，技術(shù)趨勢又要求基板盡可能薄型化，但是低損耗的基板或其他材料一般機械強度或剛度較低，從而會影響到整體封裝的強度。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它將天線部分和基板線路部分分離，天線部分單獨形成一低損耗部件，保證基板結(jié)構(gòu)強度的同時滿足低損耗的要求，且能使天線部分不受其他干擾，可以保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板正面設(shè)置有低損耗部件和第一芯片，所述低損耗部件內(nèi)部預(yù)制天線，所述低損耗部件和第一芯片外圍區(qū)域包封有第一塑封料，所述基板背面設(shè)置有第二芯片和金屬球，所述第二芯片和金屬球外圍區(qū)域包封有第二塑封料，所述金屬球露出第二塑封料。

所述天線周圍設(shè)置有屏蔽層。

所述屏蔽層采用一圈金屬柱形陣列或整片側(cè)壁電鍍金屬的方式。

所述第一芯片為控制芯片，所述第二芯片為靜電保護芯片或存儲部件。

所述第一芯片為靜電保護芯片或存儲部件，所述第二芯片為控制芯片。

所述低損耗部件正面露出于第一塑封料。

所述天線和屏蔽層表面設(shè)置有防腐蝕層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、本實用新型的天線單獨形成一個低損耗部件，減少基板的設(shè)計難度，保證薄型基板的結(jié)構(gòu)強度；

2、本實用新型的低損耗部件內(nèi)預(yù)制天線，能夠保證天線區(qū)域在工作時不受其他的干擾，可以保持天線信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實施例1的示意圖。

圖2為本實用新型一種芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實施例2的示意圖。

其中：

基板1

低損耗部件2

第一芯片3

第一塑封料4

天線5

屏蔽層6

第二芯片7

金屬球8

第二塑封料9。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

參見圖1，本實施例中的一種芯片雙面包封埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板1正面設(shè)置有低損耗部件2和第一芯片3，所述低損耗部件2內(nèi)部預(yù)制天線5，所述低損耗部件2和第一芯片3外圍區(qū)域包封有第一塑封料4，所述基板1背面設(shè)置有第二芯片7和金屬球8，所述第二芯片7和金屬球8外圍區(qū)域包封有第二塑封料9，所述金屬球8露出第二塑封料9；

所述天線5周圍設(shè)置有屏蔽層7；

所述屏蔽層7采用一圈金屬柱形陣列或整片側(cè)壁電鍍金屬的方式；

所述第一芯片3為控制芯片，所述第二芯片7為靜電保護芯片或存儲部件；

或所述第一芯片3為靜電保護芯片或存儲部件，所述第二芯片7為控制芯片。

參加圖2，實施例2與實施例1的區(qū)別在于：所述低損耗部件2正面露出于第一塑封料4；所述天線5和屏蔽層6表面設(shè)置有防腐蝕層10。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。