[實用新型]一種用于計算機軟件沖突導致的CPU過熱的散熱設備

有效

• 申請號: 201720773288.5
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN207133752U
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 謝幫偉
• 申請（專利權）人: 成都師范學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 成都君合集專利代理事務所(普通合伙)51228
• 代理人: 張鳴潔

技術領域

本實用新型涉及計算機硬件領域，尤其涉及計算機散熱裝置領域，具體的說，是一種用于計算機軟件沖突導致的CPU過熱的散熱設備。

背景技術

在當今互聯網時代，計算機已經是最基本的生活和工作必需品了，計算機的普及推進了工作中的無紙化進程，極大的提高了工作效率。然而，計算機處理信息過程中其處理器（即CPU）不間斷的進行著大量的運算，會產生大量的熱量，當前主流的處理器為CPU和AMD，其正常工作溫度為50°C-75°C，當CPU溫度過高，通常在超過85°C以上CPU就可能無法正常工作，計算機也會因CPU高溫出現死機、藍屏或自動重啟的現象，因此，會導致計算機的運算失敗甚至導致數據的丟失等。然而，現實中，導致計算機溫度過高的原因主要有以下幾種：其一、計算機運行大型軟件，其占用的內存量和數據處理量非常龐大；其二、因為軟件或者系統發生沖突導致的溫度急劇升高。通常情況下，因軟件沖突導致CPU溫度上升的，持續時間5-10秒就會產生死機現象。

現有的處理器散熱裝置通常是在CPU的背面加裝一個鋁合金的散熱器，并在散熱器上配備一個散熱風扇進行不停的吹風進行散熱；由于現有的散熱器和散熱風扇是直接安裝在CPU上，風扇的進氣和排氣在同一區域，且都在主機箱內部，因此，當計算機工作一段時間以后，在風扇的作用下主機箱內會淤積大量CPU產生的熱量，利用熱空氣進行循環散熱的效果逐漸下降，加之散熱風扇的進氣沒有任何導流裝置，其氣流是散漫的紊流，流速慢，散熱效果差，不能有效的對軟件沖突或者系統沖突導致的溫度驟升進行有效散熱，鑒于此，需要提供一種高效的散熱設備，以避免上述問題，避免因軟件沖突導致CPU溫度過高而死機。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于計算機軟件沖突導致的CPU過熱的散熱設備，用于解決現有的散熱設備不能解決的因軟件沖突導致的CPU溫度急劇上升導致散熱不及時而死機的問題。

本實用新型通過下述技術方案實現：

一種用于計算機軟件沖突導致的CPU過熱的散熱設備，包括與CPU貼合接觸的散熱器和安裝在散熱器遠離CPU一端的風扇；所述散熱器和風扇均安裝在導流管內。

為了更進一步的實現本實用新型，增強空氣流動速度，提高散熱效率，優選地，所述風扇包括第一風扇和第二風扇，且所述第二風扇靠近散熱器安裝。

為了更進一步的實現本實用新型，增強空氣流動速度，提高散熱效率，優選地，所述第二風扇由第二電機驅動，第一風扇由第一電機驅動，且第二電機的最大轉速大于第一風扇的最大轉速；所述第二風扇的葉片長度等于第一風扇的葉片長度的三分之二。

為了更進一步的實現本實用新型，增大導流管內的有效空氣流通截面，提高散熱效率，優選地，所述第一電機和第二電機通過與所述導流管內壁固定連接的固定支架進行固定。

為了更進一步的實現本實用新型，減小熱量淤積，提高熱量的有效散發，優選地，所述散熱器為一體設計，中部設置有實心的導熱體，導熱體周圍設置由于多個彎曲狀的散熱片，相鄰兩塊散熱片之間形成彎曲的散熱通道并貫穿整個散熱器。

為了更進一步的實現本實用新型，提高CPU和散熱器的熱傳遞能力，提高散熱效率，優選地，所述的散熱器的材料為純銅。

為了更進一步的實現本實用新型，提高智能化，增強散熱的針對性和有效性，優選地，還包括用于檢測CPU實時溫度的溫度傳感器，與溫度傳感器連接的單片機，以及與單片機連接的晶振電路、濾波電路、放大電路和電動機驅動電路。

本實用新型與現有技術相比，具有以下優點及有益效果：

（1）本實用新型通過在散熱器和用于散熱的第一風扇、第二風扇外設置有導流管，且導流管的及其端與主機箱的箱壁外側連通，確保了流經散熱器的空氣均為冷空氣，提高散熱效率。

（2）本實用新型的散熱器的材質為純銅制造，其導熱性能比現有的鋁合金更好，更利于熱量的散發，實現更為高效的CPU散熱；進一步地，散熱器上的散熱片為曲面，對冷空氣的流出和通過產生一定的阻擋，增加冷空氣與散熱片的接觸時間，以帶走更多的熱量。

（3）散熱風扇采用兩級布局，且靠進氣段的一側的第一風扇的葉片大于靠近散熱器的第二風扇葉片，空氣流通通道變狹窄，進一步的增大空氣壓力，增大流速，帶走更多熱量，提高散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型沿進氣方向的結構視圖；

圖2為圖1中沿A-A剖面線的剖面圖；

圖3為本實用新型的電路原理圖；