[實用新型]一種雙芯片疊加二極管有效
| 申請號： | 201720772087.3 | 申請日： | 2017-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN206864465U | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發明（設計）人： | 林茂昌;方強;劉文松 | 申請（專利權）人： | 上海金克半導體設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 疊加 二極管 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙芯片疊加二極管，包括第一銅框架、第二銅框架和芯片，其特征在于，所述第一銅框架和第二銅框架之間設有疊加的兩個芯片，第一銅框架、第二銅框架以及兩個芯片緊貼在一起，且芯片均被封裝在防護殼之內。
2.根據權利要求1所述的一種雙芯片疊加二極管，其特征在于，所述第一銅框架和第二銅框架均由承載部和支撐部組成，支撐部為片狀結構，承載部為“匚”形結構，承載部的頂端向上或向下延伸形成水平的支撐部，兩個芯片處于兩個承載部之間。
3.根據權利要求2所述的一種雙芯片疊加二極管，其特征在于，承載部和芯片均被封裝在防護殼之內。
4.根據權利要求3所述的一種雙芯片疊加二極管，其特征在于，所述防護殼為黑膠體。
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