[實用新型]一種RFID洗滌標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720770460.1
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN207319264U
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁中凌
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市方卡科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 黃志云

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于洗滌標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種RFID洗滌標(biāo)簽。

背景技術(shù)

洗滌標(biāo)簽主要用于洗衣行業(yè)的追蹤，查收織物洗滌情況等，有利于洗滌行業(yè)規(guī)范其工作，也有利于消費者能夠更加便利可靠的使用織物。目前，酒店、醫(yī)院、浴場及專業(yè)的洗滌公司正面臨每年都要處理成千上萬件的織物的交接、洗滌、熨燙、整理、儲藏等工序，如何有效地跟蹤管理每一件織物的洗滌過程、洗滌次數(shù)、庫存狀態(tài)和織物有效歸類等是一個極大的挑戰(zhàn)。RFID(無線射頻識別，俗稱電子標(biāo)簽)技術(shù)的引入，使得用戶的洗衣管理變得更為透明，且提高了工作效率，解決了以往無法通過其他技術(shù)可以實現(xiàn)的管理頑癥，如：大批量的待洗織物統(tǒng)計、交接。

現(xiàn)有的RFID洗滌標(biāo)簽采用無紡布或尼龍布作為基材，金屬線穿管之后直接縫紉在基材上；RFID芯片采用IC封裝工藝，并通過融膠貼合在基材上，通過激光分切實現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是，采用該方法制作的RFID洗滌標(biāo)簽，由于產(chǎn)品為單面基材，穿管的金屬線暴露在外，芯片用粘膠工藝貼合，在洗滌應(yīng)用時，易出現(xiàn)脫線、分層等現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品失效，影響使用壽命。此外，該類RFID洗滌標(biāo)簽，批量生產(chǎn)時，現(xiàn)有產(chǎn)品工序多，并且需要應(yīng)用專用電腦繡花設(shè)備、專用線材穿管設(shè)備、專用芯片封裝工藝、專用熱熔壓合設(shè)備、專用激光分切設(shè)備等非標(biāo)機(jī)器設(shè)備，導(dǎo)致生產(chǎn)線投資大，產(chǎn)品生產(chǎn)周期長，成本高，嚴(yán)重制約了行業(yè)推廣應(yīng)用。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種RFID洗滌標(biāo)簽，旨在解決現(xiàn)有RFID洗滌標(biāo)簽使用壽命短、成本高、生產(chǎn)周期長的的問題。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種RFID洗滌標(biāo)簽，包括層疊結(jié)合的第一復(fù)合基材層和第二復(fù)合基材層，所述第一復(fù)合基材層包括第一布料基材層和層疊結(jié)合在所述第一布料基材層上的第一膠膜層，所述第二復(fù)合基材層包括第二布料基材層和層疊結(jié)合在所述第二布料基材層上的第二膠膜層，且所述第一膠膜層和所述第二膠膜層相對設(shè)置；

所述RFID洗滌標(biāo)簽還包括密封設(shè)置在所述第一復(fù)合基材層和所述第二復(fù)合基材層之間的RFID天線和COB，其中，所述RFID天線的金屬線設(shè)置在所述第一膠膜層或所述第二膠膜層表面，所述COB鑲嵌設(shè)置在所述第一復(fù)合基材層和所述第二復(fù)合基材層之間。

優(yōu)選的，所述RFID天線的金屬線和COB之間的距離≤1mm。

優(yōu)選的，所述COB包括PCB，綁定在所述PCB上的RFID芯片，以及包覆所述RFID芯片和所述PCB的黑膠封裝層。

優(yōu)選的，所述RFID洗滌標(biāo)簽的長度為86-88mm，寬度為17-19mm。

優(yōu)選的，所述RFID天線的厚度為0.7-0.9mm。

優(yōu)選的，所述COB的厚度為2.0-2.6mm。

優(yōu)選的，所述第一膠膜層為TPU層、EVA層、或TPU與EVA的復(fù)合層。

優(yōu)選的，所述第二膠膜層為TPU層、EVA層、或TPU與EVA的復(fù)合層。

優(yōu)選的，所述COB通過絕緣膠粘合于縫合有所屬金屬線的膠膜層表面。

優(yōu)選的，所述RFID天線的金屬線縫合設(shè)置在所述第一膠膜層或所述第二膠膜層表面。

本實用新型提供的RFID洗滌標(biāo)簽，具有以下優(yōu)點：

首先，本實用新型采用雙面復(fù)合基底包覆所述COB和所述RFID天線，一方面，可以有效避免述COB和所述RFID天線從基材上脫落，提高其使用壽命；另一方面，包覆的復(fù)合基底可以有效隔絕洗滌的復(fù)雜環(huán)境，防止水氧、酸堿試劑等滲入，從而避免所述COB和所述RFID天線受到腐蝕，進(jìn)一步提高工作壽命。

其次，由于所述復(fù)合基底包括膠膜層，所述膠膜層可以有效提高耐酸堿性能，提高RFID洗滌標(biāo)簽的洗滌性能和使用壽命；另一方面，將所述第一膠膜層和所述第二貼合后，經(jīng)超聲壓合、加熱層壓可以充分實現(xiàn)膠膜的融合，防止溶劑分子(包括水分子、酸堿溶劑等)等的滲入，進(jìn)一步提高RFID洗滌標(biāo)簽的洗滌性能和使用壽命。