[實用新型]一種電路板及麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)的安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720770031.4
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN207070248U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉波
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R1/04
• 分類號: H04R1/04;H04R1/08
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板焊接領(lǐng)域，更具體地，本實用新型涉及一種電路板；本實用新型還涉及一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)以及麥克風(fēng)的安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

參考圖1，麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)2a通常包括電路板以及與電路板構(gòu)成外部封裝結(jié)構(gòu)的金屬殼體。當(dāng)麥克風(fēng)應(yīng)用到外部終端時，通常會將封裝結(jié)構(gòu)2a的電路板焊接到外部終端的電路板1a上，以實現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)2a與外部終端的機械連接以及電連接。

封裝結(jié)構(gòu)2a的電路板通常會在其端面上設(shè)置一層保護層，例如油墨層，所述油墨層在焊盤的位置會形成窗口，以將電路板的焊盤露出。這就使得油墨層在焊盤的位置會形成一個窗口3a。在與外部終端的電路板1a進行焊接的時候，通常會有氣體殘留在窗口3a與錫膏4a之間的縫隙中，這就使得回流后會出現(xiàn)錫膏冒泡的問題，嚴(yán)重時則會發(fā)生焊盤虛焊或者聲孔處錫膏漏氣，造成性能的不良。

另外，有些焊盤在電路板上分布不均，當(dāng)采用回流焊進行焊接時，受到焊錫厚度的影響，無焊盤的區(qū)域會形成較大懸空5a。當(dāng)該位置受到較大外力時，容易造成產(chǎn)品變形，從而影響產(chǎn)品的性能。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的一個目的是提供了一種電路板。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種電路板，包括電路板本體，以及設(shè)置在電路板本體上的焊盤；還包括覆蓋在電路板本體整個端面上的保護層，所述保護層在焊盤的位置形成一將所述焊盤外露的窗口；其中，所述保護層上還設(shè)置有連通所述窗口與電路板本體邊緣的導(dǎo)氣槽。

可選地，所述導(dǎo)氣槽設(shè)置有一條。

可選地，所述導(dǎo)氣槽設(shè)置有至少兩條，分布在窗口的至少兩側(cè)。

可選地，所述保護層為油墨層。

可選地，所述窗口的尺寸大于焊盤的尺寸，在所述焊盤與窗口之間形成間隙。

根據(jù)本實用新型的另一方面，還提供了一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括上述的電路板以及與電路板構(gòu)成外部封裝結(jié)構(gòu)的殼體。

可選地，在所述電路板長度方向上的兩側(cè)各設(shè)置有至少一個所述焊盤，在所述電路板的中部設(shè)置有至少一個所述焊盤。

根據(jù)本實用新型的另一方面，還提供了一種麥克風(fēng)的安裝結(jié)構(gòu)，包括上述的封裝結(jié)構(gòu)，以及包括外部終端的電路板，所述外部終端的電路板采用上述的電路板。

本實用新型的電路板設(shè)置有連通所述窗口與電路板邊緣的導(dǎo)氣槽，當(dāng)進行焊接的時候，殘留在窗口與錫膏之間的多余空氣會沿著導(dǎo)氣槽排出，從而可以明顯降低虛焊以及氣體的產(chǎn)生，保證了焊接的性能。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中安裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是本實用新型電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

參考圖2，本實用新型提供了一種電路板，包括電路板本體1，以及設(shè)置在電路板本體1上的焊盤2。本實用新型的焊盤2可以設(shè)置有多個，其可通過刻蝕電路板本體1上的銅箔層得到。為了對電路板形成保護，在所述電路板本體1的整個端面上還覆蓋有一層保護層，該保護層可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的油墨層。

為了將所述焊盤2露出，所述保護層在焊盤2的位置形成一窗口4。所述窗口4的形狀可以與焊盤2的形狀匹配。在形成保護層的時候，例如可以通過絲網(wǎng)印刷或者噴涂的方式形成保護層以及與焊盤2位置相對于的窗口4。