[實(shí)用新型]晶片排片舟有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720768785.6 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207338332U | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李曉佳;王毅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/673 | 分類號(hào)： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 揚(yáng)州市蘇為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 排片舟 | ||
1.晶片排片舟，包括一對(duì)支架，一對(duì)所述支架之間設(shè)有相同的兩對(duì)固定裝置，所述固定裝置之間相互平行，其特征在于，所述固定裝置上均布若干晶片托，若干所述晶片托通過(guò)伸縮機(jī)構(gòu)設(shè)于所述固定裝置上；
所述伸縮機(jī)構(gòu)包括上齒柱、下齒柱和彈簧，所述上齒柱和下齒柱設(shè)于外殼內(nèi)，所述外殼的側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)向槽，所述外殼的下部邊緣上均布斜齒；
所述上齒柱的底端設(shè)有上齒，所述下齒柱的上端設(shè)有與上齒不完全嚙合的下齒，所述下齒柱中空，所述下齒柱中空的部分設(shè)有彈簧，所述下齒柱的側(cè)壁上設(shè)有與所述導(dǎo)向槽相適配的導(dǎo)向條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片排片舟，其特征在于，所述晶片托上設(shè)有與晶片厚度相同的排片槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片排片舟，其特征在于，所述排片槽的內(nèi)壁上設(shè)有若干吸盤，若干所述吸盤的中心設(shè)有吸氣用的管道，所述管道連接真空機(jī)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
