[實用新型]晶舟的組合擋片有效
| 申請號: | 201720768766.3 | 申請日: | 2017-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN207338331U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 李曉佳;王毅 | 申請(專利權)人: | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全 |
| 地址: | 225008 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合 | ||
晶舟的組合擋片;提供了一種結構緊湊,安裝便捷,穩定性高的晶舟的組合擋片。所述組合擋片由若干平行設置的擋片連接而成;所述組合擋片的外緣設有若干支架;所述支架上分別設有第一弧面和第二弧面,所述第一弧面與所述組合擋片的邊緣適配,所述第二弧面與晶舟的對應連接面相適配。組合擋片通過支架設置在晶舟的支架上;擋片與擋片之間可通過可拆卸連接的方式組合,便于后期調整變換,提高利用率;第一弧面與第二弧面的設置可提高支架與晶舟直接連接的可靠性和穩定性。第三弧面與第二弧面的設置提高組合擋片的裝配便捷性,可實現多角度、多方向安裝。本實用新型具有結構緊湊,安裝便捷,穩定性高等特點。
技術領域
本實用新型涉及半導體器件和集成電路芯片制造技術領域,尤其涉及晶舟的組合擋片。
背景技術
半導體器件和集成電路芯片制造工藝中,經常要使用到高溫擴散爐管,其用于預淀積、氧化、擴散、退火等工藝。在這些工藝中,都會有氣體從爐尾通入,氣體在室溫下通過進氣管進入高溫擴散爐管后迅速膨脹,氣體流量和流速均數倍增加。氣體射流在爐尾形成的紊流區延伸到工藝恒溫區范圍,導致靠近爐尾恒溫區的氣體流動不穩定。另外,爐口抽取氣體用的排風亦造成爐口附近的氣流紊亂。因此,生產過程中通過在晶舟(用來直接承載晶圓產品的部件)的兩端放置若干擋板或擋片的方式來減輕爐尾紊流區對恒溫區晶片工藝的影響。實際作業中往往因為人為因素導致舟兩端檔片排布不足,導致反應腔體氣體氛圍不能達到要求,使材料膜厚不均,甚至影響材料的品質,對產品品質造成極大傷害,且排片效率低。
實用新型內容
本實用新型針對以上問題,提供了一種結構緊湊,安裝便捷,穩定性高的晶舟的組合擋片。
本實用新型的技術方案是:所述組合擋片由若干平行設置的擋片連接而成;所述組合擋片的外緣設有若干支架;所述支架上分別設有第一弧面和第二弧面,所述第一弧面與所述組合擋片的邊緣適配,所述第二弧面與晶舟的對應連接面相適配。
所述支架上設有第三弧面,所述第三弧面與第二弧面對稱設置。
所述支架的個數為八,并均布設置在所述擋片的外緣。
所述第一弧面設有與所述擋片外緣適配的卡槽。
所述若干平行連接的擋片可拆卸連接。
本實用新型中組合擋片由若干平行設置的擋片連接而成,組合擋片通過支架設置在晶舟的支架上;擋片與擋片之間可通過可拆卸連接的方式組合,便于后期調整變換,提高利用率;第一弧面與第二弧面的設置可提高支架與晶舟直接連接的可靠性和穩定性。第三弧面與第二弧面的設置提高組合擋片的裝配便捷性,可實現多角度、多方向安裝。本實用新型具有結構緊湊,安裝便捷,穩定性高等特點。
附圖說明
圖1是本實用新型使用狀態結構示意圖;
圖2是本實用新型結構示意圖;
圖3是圖2的左視圖;
圖中1是組合擋片,2是支架,3是晶舟。
具體實施方式
本實用新型如圖1所示,所述組合擋片1由若干平行設置的擋片連接而成;所述組合擋片1的外緣設有若干支架2;支架2用于支撐組合擋片1;擋片與擋片之間可通過可拆卸連接的方式組合,便于后期調整變換,提高利用率;生產過程中,一般可固定預裝組合好,例如一對10片的組合擋片1,一對8片的組合擋片1等預裝放置,工藝需要放置10片組合擋片1時,將組合擋片1直接放置于晶舟3之上,并固定連接;所述支架2上分別設有第一弧面和第二弧面,所述第一弧面與所述組合擋片1的邊緣適配,所述第二弧面與晶舟3的對應連接面相適配。第一弧面與第二弧面的設置可提高支架2與晶舟3直接連接的可靠性和穩定性。
所述支架2上設有第三弧面,所述第三弧面與第二弧面對稱設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





