[實用新型]一種芯片的安裝結構

有效

• 申請號: 201720767775.0
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN207061864U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 劉兵;黨茂強;王友;解士翔
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

1.一種芯片的安裝結構，其特征在于：包括中空的側壁部(2)，以及分別封裝所述側壁部(2)兩端開口且信號導通的第一電路板(1)、第二電路板(3)，所述第一電路板(1)、側壁部(2)、第二電路板(3)圍成了外部封裝結構；還包括位于外部封裝結構內的傳感器芯片，所述傳感器芯片設置在第一電路板(1)上；在所述第二電路板(3)的外側設置有用于外接的焊盤(4)；

還包括位于側壁部(2)外側的電磁屏蔽罩(11)，所述電磁屏蔽罩(11)的一端連接在第一電路板(1)的接地端上；另一端用于外接外部終端的接地端。

2.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：所述電磁屏蔽罩(11)的一端連接到第一電路板(1)上鄰近第二電路板(3)的一側。

3.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：所述電磁屏蔽罩(11)的一端連接到第一電路板(1)上遠離第二電路板(3)的一側。

4.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：所述第一電路板(1)、第二電路板(3)通過位于外部封裝結構內的導電柱(8)導通。

5.根據權利要求4所述的安裝結構，其特征在于：所述導電柱(8)包括位于外側的絕緣層(8a)，以及位于絕緣層(8a)內的導電層(8b)，所述導電層(8b)的兩端分別焊接在第一電路板(1)、第二電路板(3)上。

6.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：還包括位于外部封裝結構內的ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)設置在第一電路板(1)上。

7.根據權利要求6所述的安裝結構，其特征在于：所述ASIC芯片(6)、傳感器芯片通過打線的方式電連接到第一電路板(1)的電路中。

8.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：所述傳感器芯片為MEMS芯片。

9.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：所述傳感器芯片為麥克風芯片(5)，在所述第一電路板(1)上還設置有與麥克風芯片(5)對應的聲孔(10)。

10.根據權利要求1所述的安裝結構，其特征在于：所述傳感器芯片為環境傳感器芯片，在所述第一電路板(1)上還設置有與環境傳感器芯片對應的通孔。