[實用新型]一種用于OSP膜厚測量的新型夾具

有效

• 申請號: 201720764664.4
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN206811805U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 楊國勇;尚先榮;羅士;宋強
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛,羅志宏

技術領域

本實用新型涉及PCB制造技術領域，具體涉及一種用于OSP膜厚測量的新型夾具。

背景技術

OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的主要工藝之一。簡單地說， OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法形成一層有機膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）;但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又很容易被助焊劑迅速清除，如此可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP中最為重要的是膜厚的管制，即膜厚測量，目前行業內對OSP膜厚的測量、評估方法主要分為兩種，一種是通過OSP膜厚測量儀測量，另一種是采用化學方法將 OSP 溶解后對溶液利用分光光度計進行分析，并通過生產實踐的經驗值對膜厚進行換算和評估。而使用分光光度計測量，需要使用一塊4cm*4cm大的裸銅基板，過完OSP后再去測量，所使用的測量基板簡稱為膜厚片(膜厚片是用開料時的原材料覆銅基板，裁剪合適尺寸后，切成4 cm *4cm大小,一片片小覆銅基板)。因為膜厚片的尺寸太小只有4*4cm，所以單片無法過OSP水平生產線，通常的方法是用膠帶貼在其它板上帶過去，但同樣要兩片連在一起，膠帶貼其中一片，另一片沒貼到膠帶的才能使用，或者另一種方法就是幾片連在一起的膜厚片一起做，過完OSP后掰開只要其中一片。不管哪種方法做膜厚片，都要浪費一部分膜厚片，即裸銅基板浪費大，加工成本高。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述技術問題提供了一種用于OSP膜厚測量的新型夾具，這種用于OSP膜厚測量的新型夾具解決了現有過OSP過程中裸銅基板浪費大、報廢率高、生產成本高等技術問題。

一種用于OSP膜厚測量的新型夾具，包括本體，本體為長方體，所述的本體的長a≥150mm, 所述的本體的寬b≥100mm,在本體的一端開設有安置膜厚片的安置腔，所述的安置腔由邊一、邊二和邊三組成，邊一和邊二的長度相等，安置腔的邊一和邊二的長度大于等于膜厚片的長度，安置腔的邊三的長度比膜厚片的寬度小1mm，在邊一和邊二處向本體內打磨出0.5mm深的槽口。

其中，所述的邊一和邊二的長度大于等于40mm,所述的邊三的長度為39mm。

優選的，所述的本體采用3mm厚的PCB報廢板。

本實用新型提供一種用于OSP膜厚測量的新型夾具，本體的尺寸適宜目前OSP水平線制程能力的要求，根據膜厚片的大小，確定夾具上安置腔的大小，將膜厚片卡在夾具的安置腔上，通過夾具引導的方式使膜厚片順利通過OSP線，每次使用一片，并且使用完后，還可以再次使用夾具將膜厚片夾住過剝膜線后，使得膜厚片可以反復使用，直到膜厚片無銅為止，且夾具可以重復利用，操作簡單，使用該夾具厚，大大減少了膜厚片的浪費，即減少了裸銅基材的浪費和報廢，有效節約了生產成本。本實用新型整體結構簡單，易于制作，實用方法簡單，便于操作，易于產業推廣。

附圖說明

圖1 本實用新型整體結構示意圖。

圖2 本實用新型夾具使用狀態圖。

具體實施方式

為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，以下對本實用新型作進一步闡述。

如附圖1-2所示，一種用于OSP膜厚測量的新型夾具，包括本體1，本體為長方體，所述的本體的長a≥150mm, 所述的本體的寬b≥100mm,長度和寬度的設計可以一定時根據OSP水平線制程能力確定的，本實施例采用的本體長度為150mm，本體的寬度為100mm, 本體采用3mm厚的PCB報廢板,采用CNC精確鑼出本體。在本體的一端開設有安置膜厚片3的安置腔2，所述的安置腔由邊一21、邊二22和邊三23組成，邊一和邊二的長度相等，安置腔的邊一和邊二的長度大于等于膜厚片的長度，安置腔的邊三的長度比膜厚片的寬度小1mm，本實施例的邊一和邊二的長度大于等于40mm,所述的邊三的長度為39mm，在邊一和邊二處向本體內打磨出0.5mm深的槽口24，將待測量的膜厚片放入槽口內，并剛好卡住在夾具本體的安置腔內，通過夾具將待測量的膜厚片移送入OSP水平制程線上。如果有不同OSP線別的話，可以在夾具上鑼出A/B線等予以區別。