[實用新型]蓄冷式半導體制冷冰箱有效
| 申請號: | 201720763327.3 | 申請日: | 2017-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN207163051U | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 諸建平 | 申請(專利權)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F25D11/00 | 分類號: | F25D11/00;F25D19/00;H02N11/00 |
| 代理公司: | 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙)33247 | 代理人: | 程春生 |
| 地址: | 325000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蓄冷式 半導體 制冷 冰箱 | ||
1.蓄冷式半導體制冷冰箱,包括有箱體、內膽、半導體制冷片和導冷條,其特征在于所述半導體制冷片的冷端固定有導冷條,所述導冷條的表面固定有蓄冷結構,所述蓄冷結構安裝在內膽的內部。
2.根據權利要求1所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述的蓄冷結構由外殼與蓄冷體組成,蓄冷體位于外殼內部,外殼與半導體制冷片的冷端固定。
3.根據權利要求2所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述的半導體制冷片的熱端直接或間接的固定有溫差發電芯片。
4.根據權利要求1~3任意一項所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述的半導體制冷片熱端與溫差發電芯片之間固定有均溫板。
5.根據權利要求4所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述的溫差發電片和均溫板之間交錯疊加固定。
6.根據權利要求5所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述的均溫板為多片,從半導體制冷片開始到散熱器,數量逐漸減少。
7.根據權利要求4所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述溫差發電芯片和/或均溫體上設置有絕緣層,絕緣層上設置有線路層。
8.根據權利要求7所述的蓄冷式半導體制冷冰箱,其特征在于所述線路層包括有可焊接部位和電氣連接分布。
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