[實(shí)用新型]高可靠性致冷芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720762883.9
• 申請(qǐng)日: 2017-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN206921867U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙麗妍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 秦皇島富連京電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L35/32
• 分類號(hào): H01L35/32;H01L35/08
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所11399
• 代理人: 朱健,陳國(guó)軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于致冷設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及高可靠性致冷芯片。

背景技術(shù)

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大功率、大尺寸、高熱流密度的電子元器件越來(lái)越多，發(fā)熱功耗越來(lái)越大，散熱問題成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的重要因素之一。熱管是一種有效的導(dǎo)熱元器件，近年來(lái)已經(jīng)大量應(yīng)用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、LED、IGBT等領(lǐng)域的散熱。熱管的制作工藝比較復(fù)雜，影響熱管性能的制造參數(shù)很多，為了保證每支生產(chǎn)的熱管性能都能滿足使用要求，熱管在生產(chǎn)完成后都要進(jìn)行性能測(cè)試。傳統(tǒng)的熱管性能測(cè)試單純采用冷卻水槽致冷的方式，冷卻水槽長(zhǎng)期處于工作狀態(tài)，水溫逐漸升高，故障率較高，且冷卻效果不好。

致冷芯片，又稱熱電致冷芯片，具有體積小、無(wú)噪音、不使用冷煤、無(wú)環(huán)保公害、操作簡(jiǎn)單、易于維修且壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，因此，常應(yīng)用于例如航太工業(yè)、醫(yī)學(xué)生物化驗(yàn)與軍事民生工業(yè)等。其中，較常見的用途例如是電腦微處理器的冷卻、除濕箱、激光發(fā)光頭的冷卻、車用行動(dòng)冷藏箱、冰水機(jī)、冷熱敷療器、小型冰箱與血液分析儀等等，能解決以上傳統(tǒng)冷卻技術(shù)中存在的問題，且具有較大的市場(chǎng)空間。

目前市場(chǎng)上的致冷芯片，其冷、熱瓷片與導(dǎo)流片的結(jié)合普遍采用金屬化焊接，屬于剛性連接結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體致冷芯片工作室，冷端持續(xù)溫度上升，產(chǎn)生熱應(yīng)力，瓷片與導(dǎo)流片之間為剛性連接結(jié)構(gòu)，不能有效釋放熱應(yīng)力，使瓷片與導(dǎo)流片之間的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性降低，導(dǎo)致致冷芯片工作可靠性降低，使用壽命縮短。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是解決上述問題，提供高可靠性致冷芯片。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了高可靠性致冷芯片，包括兩塊平行且相對(duì)設(shè)置的導(dǎo)熱片，在兩塊導(dǎo)熱片相對(duì)的端面上分別連接導(dǎo)流片，導(dǎo)流片與導(dǎo)熱片的形狀尺寸相同，相對(duì)的導(dǎo)流片之間連接半導(dǎo)體熱電偶，導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片之間設(shè)置固定柱，固定柱分別與導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片固定連接；導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片之間設(shè)置焊接層，焊接層與導(dǎo)熱片、導(dǎo)流片和固定柱固定連接。

作為優(yōu)選，所述焊接層的形狀為蜂窩形。

作為優(yōu)選，所述焊接層的蜂窩孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱片、導(dǎo)流片和蜂窩孔的側(cè)壁連接。

作為優(yōu)選，兩塊所述導(dǎo)熱片的邊緣側(cè)面開設(shè)固定槽，兩塊所述導(dǎo)熱片的邊緣側(cè)面還設(shè)置壓緊板，壓緊板相對(duì)的兩端向其中心彎折，形成彎折部，彎折部插入固定槽中。

作為優(yōu)選，所述彎折部與壓緊板的夾角范圍為84°至87°。

作為優(yōu)選，固定柱分布在導(dǎo)熱片與導(dǎo)流板的四個(gè)角以及中心位置。

本實(shí)用新型方案，具有如下有益效果：

本實(shí)用新型提供的高可靠性致冷芯片，通過固定柱將導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片連接，加強(qiáng)了導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片之間連接的穩(wěn)定性，防止導(dǎo)熱片在溫度持續(xù)變化中，導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片之間的焊接層熱應(yīng)力無(wú)法及時(shí)釋放，造成導(dǎo)熱片從導(dǎo)流片上脫落的情況，使導(dǎo)熱片與導(dǎo)流片之間的連結(jié)結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，使致冷芯片的散熱性能穩(wěn)定，加強(qiáng)了致冷芯片的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的剖視圖。

圖2是本實(shí)用新型中導(dǎo)流片的俯視圖。

其中，10-導(dǎo)熱片，11-導(dǎo)流片，12-半導(dǎo)體熱電偶，13-固定柱，14-焊接層，15-導(dǎo)熱膠，16-固定槽，17-壓緊板，18-彎折部。

具體實(shí)施方式