[實用新型]表面貼裝石英晶體振蕩器的基座及基座矩陣大片

有效

• 申請號: 201720758897.3
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN206850737U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 蔣振聲;劉青健;李小菊;吳廣宇
• 申請（專利權）人: 應達利電子股份有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)44312
• 代理人: 歐志明

技術領域

本實用新型屬于電子元器件技術領域，尤其涉及一種表面貼裝石英晶體振蕩器的基座及基座矩陣大片。

背景技術

石英晶體振蕩器由于其頻率的準確性、穩定性、體積小以及成本低等特點，在現代電子行業如通訊、電腦、娛樂設備、工業控制等領域中是一種不可缺少的電子元器件。要使石英晶體振蕩器正常工作，必須將石英晶體諧振片牢固地安裝在由基座和外蓋所形成的密封空間內，以便盡量減少石英晶體諧振片受到外界環境的負面影響。

到目前為止，現有的表面貼裝石英晶體振蕩器用封裝中的陶瓷基座是由多層薄氧化鋁陶瓷材料制作而成。在這些層疊式結構中，厚的金屬膜被選擇性地鍍在一些陶瓷層上，而這些層疊式結構復雜，要求非常精確的生產和鍍膜，綜合應用了金屬過火沉積、金屬混合及陶瓷金屬封合等技術，此類陶瓷基座需要高技術進行生產，而該高技術為日本壟斷。目前這類陶瓷基座在全球范圍內被日本公司壟斷控制，因此這類陶瓷基座必須依賴日本進口，不但成本高，而且缺少自主性。

由于層疊式結構的復雜性，這類陶瓷基座的制造成本高昂并且占據了通用時鐘振蕩器生產成本的一半以上。在此情況下，為了擺脫日本公司對通用時鐘振蕩器原材料的壟斷，解決上述諸多技術難題，自主研發出一種制造簡單、成本低、有效耐用和功能等同的表面貼裝石英晶體振蕩器用玻璃基座及玻璃基座矩陣大片很有必要。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于提供一種表面貼裝石英晶體振蕩器的基座以及基座矩陣大片，旨在解決現有的陶瓷基座所存在的制作成本高及結構復雜的問題。

本實用新型實施例是這樣實現的，一種表面貼裝石英晶體振蕩器的基座，所述基座由單層結構的玻璃制成，所述基座的上表面設有導電的金屬膠盤，所述基座上開設有一個凹部，所述凹部的開口位于所述基座的上表面上；所述金屬膠盤延伸至所述凹部內，所述凹部內設有金屬電子線路，所述金屬膠盤與金屬電子線路通過基座一端或兩端的側面延伸至所述基座的下表面形成金屬焊盤。

進一步地，所述凹部開設于所述基座上表面中部。

進一步地，所述凹部的橫截面呈方形。

進一步地，所述基座的橫截面呈方形。

進一步地，所述金屬膠盤、金屬焊盤以及金屬電子線路所采用的金屬為鉻、鈦、鋁、銅、鎳、銀、金中的一種或幾種的組合。

進一步地，所述金屬膠盤包括導電焊盤，所述導電焊盤上覆蓋一層導電膠。

本實用新型實施例還提供了一種表面貼裝石英晶體振蕩器的基座矩陣大片，包括若干上述的基座，若干基座通過連接部連接成一體結構。

進一步地，若干所述基座呈矩陣排列。

本實用新型實施例與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型的基座采用單層結構的玻璃制成，避免了使用層疊式結構的陶瓷基座來制作表面貼裝石英晶體振蕩器，使得表面貼裝石英晶體振蕩器構造簡單，大大降低生產成本。連接部將若干基座連接成一體結構，形成基座矩陣大片，便于進行批量加工，提高加工效率，降低制作成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的表面貼裝石英晶體振蕩器的基座正面結構示意圖；

圖2是圖1所示的表面貼裝石英晶體振蕩器的基座反面結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的基座矩陣大片結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1及圖2所示，是本實用新型實施例的表面貼裝石英晶體振蕩器的基座100。該基座由單層結構的玻璃制成，基座100的上表面設有導電的金屬膠盤101，基座上開設有一個凹部102，凹部102的開口位于基座100的上表面上。金屬膠盤101延伸至凹部102內，凹部102內設有金屬電子線路103，以便安裝連接集成電路IC硅片。金屬膠盤101與金屬電子線路103通過基座100的一端或兩端的側面延伸至基座100的下表面形成金屬焊盤104。

上述實施例中，金屬膠盤101包括導電焊盤，導電焊盤上覆蓋一層導電膠。基座100的橫截面呈方形，凹部102開設于基座100上表面中部，該凹部102的橫截面呈方形。金屬膠盤101、金屬焊盤104以及金屬電子線路103所采用的金屬為鉻、鈦、鋁、銅、鎳、銀、金中的一種或幾種的組合。