[實用新型]工業智能BGA芯片打磨機

有效

• 申請號: 201720757102.7
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN206982397U
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發明（設計）人: 陳國勝
• 申請（專利權）人: 東莞市晶研儀器科技有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B55/06;B24B55/04;B24B51/00;B24B41/02;B24B49/12;B24B49/00;B24B45/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及打磨機技術領域，具體為工業智能BGA芯片打磨機。

背景技術

如今隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，同時I/O引腳數不斷的增加，功耗也隨之增大，為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，由于BGA封裝的特殊性，使得BGA芯片的焊接工藝要求十分高，在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA芯片，此時，拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程，但是，現今電子設備要求電路板尺寸越來越小，電路板上的元器件也趨向于小而密的原則，電路板的層數也越來越多，芯片周圍還有大量的電子元器件，一旦芯片損壞，根本無法使用加高溫的方法替換，高溫會使多層板變形，電路損壞同時電氣性能下降，還會造成其他元件因溫度過高損壞，或者移位；同時還不能用其他工具輔助拆除，由于電路板和BGA之間還會使用膠水粘合，用力過大會損壞焊盤，如要對其進行溶膠處理，又有一定困難，這使得BGA電路板的維修成為一個極大的難點，現在維修電路板普遍使用三軸精雕機來打磨掉已損毀的BGA芯片，這樣可以保證電路板不受損傷，同時無需無塵車間，不用加溫節約不少成本，但是現有的打磨機無法自動更換磨損刀具，且打磨時間長，增加工藝難度。

發明內容

本實用新型的目的在于提供工業智能BGA芯片打磨機，具備打磨機可以自動更換磨損刀具，且打磨時間短，減少工藝難度的優點，解決了打磨機無法自動更換磨損刀具，且打磨時間長，增加工藝難度的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：工業智能BGA芯片打磨機，包括機體，所述機體內腔頂部的兩側均固定連接有直線導軌，所述機體的右側固定連接有閉環電機，所述閉環電機的輸出軸貫穿機體并延伸至機體的內部固定連接有滾珠絲桿，所述滾珠絲桿一端的表面且位于直線導軌的一側套接有激光測距儀，所述機體的內腔設置有自動換刀主軸，所述自動換刀主軸底部的兩側均設置有移動氣缸，所述移動氣缸的底部設置有顯微鏡攝像頭，所述顯微鏡攝像頭的背面設置有吸塵罩，所述吸塵罩的底部固定連接有第一壓力傳感器，所述第一壓力傳感器的底部固定連接有打磨刀，所述機體內腔底部的左側固定連接有激光對刀器，所述機體內腔的底部且位于激光對刀器的右側設置有自動換刀架，所述自動換刀架的底部固定連接有第二壓力傳感器，所述機體內腔的底部設置有PCB模板，所述PCB模板的底部固定連接有第三壓力傳感器，所述機體正面的頂部設置有視覺檢測顯示器，所述機體的正面且位于視覺檢測顯示器的底部設置有透明保護板，所述機體正面的右側設置有控制觸摸屏，所述控制觸摸屏的底部設置有急停按鍵，所述急停按鍵左側的底部設置有SD卡槽，所述SD卡槽的底部從左至右依次設置有取料按鍵、停止按鍵和開始按鍵，所述機體頂部的左側固定連接有三色燈。

優選的，所述機體正面的底部設置有吸塵裝置，所述吸塵裝置正面的右側固定連接有拉手。

優選的，所述PCB模板的底部設置有工作平臺，所述工作平臺的底部與機體內腔的底部固定連接。

優選的，所述機體底部的兩側均固定連接有支撐腿，所述支撐腿的底部活動連接有滾輪。

優選的，所述機體的底部且位于支撐腿的兩側均固定連接有支撐座。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過打磨機主軸上安裝的第一壓力傳感器和PCB模板下面安裝的第三壓力傳感器可以實現觸碰方式捕捉BGA芯片的平面度和厚度，誤差小于0.01mm，通過直線導軌、閉環電機和滾珠絲桿的設置，方便自動換刀主軸移動，通過激光測距儀和激光對刀器的設置，方便對刀具刀尖距離進行控制，通過自動換刀架和第二壓力傳感器的設置，可以自動更換磨損刀具，方便進行使用，同時解決了打磨機無法自動更換磨損刀具，且打磨時間長，增加工藝難度的問題。