[實用新型]一種化學槽上的蓋合裝置以及清洗機臺有效
| 申請號: | 201720756554.3 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN206931571U | 公開(公告)日: | 2018-01-26 |
| 發明(設計)人: | 吳智翔;張弢;劉鵬 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 裝置 以及 清洗 機臺 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體器件的清洗設備領域,尤其涉及一種應用于清洗機臺上的化學槽上的蓋合裝置。
背景技術
化學機械拋光(CMP)是一種常用的平坦化工藝,在諸如半導體制造領域,CMP被廣泛應用于氧化膜等層間絕緣層制備,以及聚合硅電極、鎢插塞、淺溝槽隔離結構以及銅互連結構制備等工藝,在CMP工藝中,研磨頭與銅層的摩擦會產生大量的熱量,研磨漿料會與銅發生反應從而形成研磨副產物,這些副產物會附著在研磨后的銅層表面,從而降低后續形成銅互連結構性能,因此需要在銅互連結構制備的CMP工藝后,進行清洗步驟,以去除CMP工藝中所產生的副產物,提高后續形成的銅互連結構的性能。
現有的清洗操作步驟一般是將制成工藝后的晶圓放入清洗機臺中的化學槽內進行清洗,其中清洗機臺的化學槽內一般是酸性液體,由于化學槽在機臺中處于暴露狀態,化學槽中的這些酸性液體往往會排出酸性氣體與機臺中的部件反應,對機臺中的其它部件造成腐蝕、損壞,影響機臺的使用壽命。
發明內容
針對現有技術中在清洗機臺中的化學槽存在的上述問題,現提供一種對化學槽進行遮蓋,避免化學槽處于暴露狀態,解決化學槽中的酸性氣體大量溢出造成清洗機臺的部件件腐蝕損壞的蓋合裝置。
具體技術方案如下:
一種化學槽上的蓋合裝置,應用于清洗晶圓的清洗機臺上,包括化學槽,所述化學槽設置于所述清洗機臺內,其中,還包括:
與所述化學槽適配的蓋板,所述蓋板水平的蓋合于所述化學槽的頂部;
伸縮結構,設置于所述清洗機臺的內部,所述伸縮結構的一端設置于所述清洗機臺的機架上,另一端與所述蓋板連接,用以控制所述蓋板于所述化學槽的頂部水平的伸縮移動,使所述蓋板蓋合或者遠離所述化學槽的頂部;
液體管,所述液體管連通所述化學槽,用以將所述化學槽中的液體排除至一回收裝置。
優選的,所述蓋板的由PVC材質制成。
優選的,所述伸縮結構為氣缸。
優選的,所述氣缸設置有一對。
優選的,所述液體管由PVC材質制成。
優選的,還包括一外殼體,所述外殼體設置于所述清洗機臺上;
當所述蓋板蓋合于所述化學槽上時,所述外殼體用以遮蓋所述蓋板遠離所述伸縮結構的一端。
優選的,還包括多個支撐結構,所述支撐結構設置于所述清洗機臺上且位于所述外殼體的下部,所述支撐結構用以承托所述外殼體。
還包括一種清洗機臺,其特征在于,包括上述的蓋合裝置。
上述技術方案具有如下優點或有益效果:通過設置于化學槽頂部的蓋合裝置可避免化學槽完全暴露于機臺中,并且可有效解決化學槽中的酸性氣體大量的溢出造成機臺部件腐蝕損壞的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型一種化學槽上的蓋合裝置的實施例的結構示意圖;
圖2為本實用新型一種化學槽上的蓋合裝置的實施例中,關于伸縮結構的示意圖;
圖3為本實用新型一種化學槽上的蓋合裝置的實施例中,關于液體管的示意圖.
附圖標記表示:
1、清洗機臺;2、蓋板;3、伸縮結構;4、外殼體;5、支撐結構;6、液體管;7、回收裝置;8、化學槽。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
需要說明的是,在不沖突的情況下,本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明,但不作為本實用新型的限定。
如圖1至圖3所示,一種化學槽8上的蓋合裝置的實施例,應用于清洗晶圓的清洗機臺1上,包括化學槽8,化學槽8設置于清洗機臺1內,其特征在于,還包括:
與化學槽8適配的蓋板2,蓋板2水平的蓋合于化學槽8的頂部;
伸縮結構3,設置于清洗機臺的內部,伸縮結構3的一端設置于清洗機臺1 的機架上,另一端與蓋板2連接,用以控制蓋板2于化學槽8的頂部水平的伸縮移動,使蓋板2蓋合或者遠離化學槽8的頂部;
液體管6,液體管6連通化學槽8,用以將化學槽8中的液體排除至一回收裝置7。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華力微電子有限公司,未經上海華力微電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720756554.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





