[實用新型]一種揚聲器模組有效
| 申請號: | 201720756373.0 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN207053767U | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發明(設計)人: | 李振軍;高遠;陳鋼;李勇 | 申請(專利權)人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 揚聲器 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及電聲轉化領域,更具體地,涉及一種揚聲器模組。
背景技術
隨著電子信息技術的進一步發展,手機、平板電腦等便攜式電子設備在人們的生活中扮演著越來越重要的角色。微型揚聲器是便攜式電子設備中不可缺少的一種重要聲學部件,它的功能是將電信號轉換成聲信號輸出。揚聲器模組通常包括揚聲器單體、導通件和FPCB板,揚聲器單體進一步包括音圈,通常音圈的兩個引線通過導通件與導通件電連接,FPCB焊盤通過FPCB板與外部電路電連接。傳統的導通件采用直邊焊盤,額外加錫時錫球無法定位,甚至有錫球落進揚聲器腔體內的風險,降低了揚聲器的焊接良率。
實用新型內容
針對以上技術問題,本實用新型的一個目的是:提供一種新的技術方案,在導通件與FPCB板焊接時,能夠較好的定位錫球,增大焊接熔接面積,提升揚聲器的焊接良率。
為了解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:
一種揚聲器模組,包括殼體以及收容于所述殼體內的揚聲器單體,所述揚聲器單體包括振膜以及與所述振膜連接固定的音圈,所述殼體上設置有與所述音圈的引線電連接的導通件以及與外部電路導通的FPCB板,所述導通件上設置有定位槽,所述導通件與所述FPCB板在所述定位槽處焊接導通。
可選的,所述導通件包括金屬焊盤。
可選的,所述FPCB板包括與所述導通件電連接的內部焊盤以及與所述外部電路電連接的外部焊盤;所述定位槽對應設置于所述內部焊盤的位置。
可選的,所述導通件注塑結合于所述殼體內部,所述FPCB板粘結固定于所述殼體上,并且,所述FPCB板部分位于所述殼體內部,另一部分延伸至所述殼體的外部。
可選的,所述定位槽為圓弧形的通孔,所述定位槽貫穿所述導通件,所述定位槽一端設置為開口狀。
可選的,所述定位槽為半圓形;或者,所述定位槽為所對圓心角大于180°的圓弧形;或者,所述定位槽為所對圓心角小于180°的圓弧形。
可選的,所述定位槽為圓形的通孔,所述定位槽貫穿所述導通件。
可選的,所述殼體包括模組上殼、模組下殼和模組中殼;所述導通件注塑在所述模組中殼上;所述FPCB板粘接在所述模組上殼或者所述模組中殼或者所述模組下殼上。
可選的,所述導通件一體設置于所述模組中殼上,或者,所述導通件分體裝配于所述模組中殼上。
可選的,所述導通件與所述FPCB板通過點焊或者熱壓焊接或者激光焊接電連接,所述導通件與所述FPCB板電連接時額外加錫。
采用了上述技術方案后,本實用新型的有益效果是:
本實用新型通過在導通件上設置定位槽,在導通件與FPCB板焊接時,能夠較好的定位錫球,增大了焊接熔接面積,大大提升了揚聲器的焊接良率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
圖1是本實用新型實施例揚聲器模組的爆炸圖;
圖2是本實用新型實施例揚聲器模組去除上殼的結構示意圖和半圓形定位槽局部放大圖;
圖3是本實用新型實施例揚聲器模組去除上殼的結構示意圖和圓形定位槽局部放大圖;
其中的附圖標記包括:1,模組上殼;2,模組下殼;3,模組中殼;4,振膜;5,磁路組件;6,FPCB板;7,7’,導通件;8,8’,FPCB焊盤;A,半圓形定位槽局部放大圖;B,圓形定位槽局部放大圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型示例性實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
以下對至少一個實施例的描述實際上是說明性的,絕不作為本實用新型及其應用或者使用的任何限制。
對于相關技術領域內的普通技術人員已知的技術和設備可能不做詳細討論,但在適當的情況下,上述技術和設備應當作為本實用新型說明書的一部分。
應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
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