[實(shí)用新型]一種具有抗金屬和防撕的跟蹤芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720753903.6
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN207008670U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田夏;陳銘龍
• 申請（專利權(quán)）人: 亞洲數(shù)字科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有抗金屬和防撕的跟蹤芯片，其特征在于，包括

天線層，用于接收2cm以內(nèi)的感應(yīng)信號(hào)；

IC芯片層，用于與所述天線層獲得的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換、計(jì)算和反饋，具有IC芯片和易碎線路，所述IC芯片和所述易碎線路串聯(lián)連接；

第一強(qiáng)力粘膠層，用于粘住所述IC芯片層；

特殊材料層，用于反射感應(yīng)信號(hào)，使得信號(hào)變強(qiáng)，能夠更容易被識(shí)別，雙面具有極強(qiáng)粘性；

第二強(qiáng)力粘膠層，用于粘貼物體或商品；

安全撕開層，撕開后暴露所述第二強(qiáng)力粘膠層；

所述天線層、所述IC芯片層、所述第一強(qiáng)力粘膠層、所述特殊材料層、所述第二強(qiáng)力粘膠層和所述安全撕開層依次粘貼設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有抗金屬和防撕的跟蹤芯片，其特征在于：位于所述IC芯片層的所述易碎線路上設(shè)置有若干暴漏的第一連接點(diǎn)，所述特殊材料層上設(shè)置有與所述第一連接點(diǎn)相對應(yīng)的第二連接點(diǎn)，所述第一連接點(diǎn)和所述第二連接點(diǎn)相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有抗金屬和防撕的跟蹤芯片，其特征在于：所述特殊材料層為 鐵氧體高分子材料制作而成。