[實用新型]一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝有效
| 申請號： | 201720752704.3 | 申請日： | 2017-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN207503913U | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 汪寧;孟慶賢;俞昌忠;李明;聶慶燕;張麗 | 申請（專利權）人： | 安徽華東光電技術研究所 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 老練 本實用新型 單列直插式 封裝結構 底座 電路板 通用工裝 固定柱 排插 發熱量 燒壞 翅片結構 固定設置 散熱效果 使用壽命 散熱片 上表面 下表面 最大化 工裝 試驗 凸臺 引腳 合格率 老化 散發 制造 | ||
1.一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面設置有若干凸臺(6)、若干臺階固定柱(4)，所述底座(1)的下表面設置有翅片結構散熱片(7)，所述臺階固定柱(4)上設置有老練電路板(2)，所述老練電路板(2)上固定設置有排插(3)，所述凸臺(6)上設置有單列直插式封裝結構產品(5)，所述單列直插式封裝結構產品(5)的引腳與所述排插(3)相連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述臺階固定柱(4)對稱分布于所述凸臺(6)的兩側。
3.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述臺階固定柱(4)、所述凸臺(6)、所述翅片結構散熱片(7)與所述底座(1)采用一體化成型結構。
4.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述老練電路板(2)的中間部分設置有空腔，所述凸臺(6)貫穿所述空腔，所述老練電路板(2)上位于所述空腔的邊緣處設置有排插安裝孔，所述排插(3)通過所述排插安裝孔固定在所述老練電路板(2)上。
5.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述老練電路板(2)上還設置有若干電路板安裝孔，所述老練電路板(2)通過所述電路板安裝孔固定在所述臺階固定柱(4)上。
6.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述排插(3)通過焊錫絲焊接在所述老練電路板(2)上。
7.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述臺階固定柱(4)為臺階圓柱結構，用于固定所述老練電路板(2)。
8.根據權利要求1所述的一種用于單列直插式封裝結構的產品老練試驗通用工裝，其特征在于，所述凸臺(6)與所述單列直插式封裝結構產品(5)的底部充分接觸，保證所述單列直插式封裝結構產品(5)的有效散熱。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
