[實(shí)用新型]一種MEMS麥克風(fēng)芯片以及MEMS麥克風(fēng)模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720751404.3
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN207053775U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱冠勳;蔡孟錦;詹竣凱;周宗燐;宋青林
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，包括背極(14)、振膜(13)和具有背腔(12)的襯底(11)，所述襯底(11)與所述背極(14)連接在一起以在它們之間形成容納空間，所述振膜(13)被自由設(shè)置在所述容納空間內(nèi)，所述振膜(13)與所述背腔(12)相對，在所述容納空間內(nèi)設(shè)置有限位柱(17)，所述限位柱(17)穿過所述振膜(13)，以限定所述振膜(13)的振動(dòng)方向，在所述背極(14)與所述振膜(13)之間設(shè)置有用于防止所述背極(14)與所述振膜(13)粘連的第一凸起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述限位柱(17)的數(shù)量大于等于2個(gè)且小于等于32個(gè)，所述限位柱(17)圍繞所述背腔(12)均勻地布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述限位柱(17)的材質(zhì)為單晶硅、多晶硅、二氧化硅或者氮化硅。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，在所述振膜(13)上設(shè)置有用于使所述限位柱(17)穿過的過孔(18)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，由所述振膜(13)的邊緣向所述振膜(13)的中心方向凹陷形成用于使所述限位柱(17)穿過的缺口(19)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一凸起與所述振膜(13)是一體成型的或者所述第一凸起與所述背極(14)連接在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，在所述振膜(13)與所述襯底(11)之間設(shè)置有用于防止所述振膜(13)與所述襯底(11)相粘連的第二凸起。

8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述振膜(13)與所述第二凸起是一體成型的或者所述第二凸起與所述襯底(11)連接在一起。

9.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，在所述背極(14)上設(shè)置有泄氣孔，所述第一凸起和所述第二凸起為均為離散設(shè)置的凸點(diǎn)。

10.一種MEMS麥克風(fēng)模組，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9中的任意一項(xiàng)所述的MEMS麥克風(fēng)芯片。