[實(shí)用新型]一種平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720750116.6
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN207133751U
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董少偉
• 申請（專利權(quán)）人: 鞍山索麥科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及泵檢測技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，特別涉及一種平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，平板電腦的發(fā)展越來越快，所以對平板電腦的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)變得非常重要，平板電腦必須具有防塵、防潮、散熱性和良好的電磁兼容性的特點(diǎn)，除此之外還要考慮整機(jī)的便攜性。

平板電腦散熱程度的好壞直接影響用戶的選擇，所以對平板電腦的散熱設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要。有效的散熱能夠使用戶獲得更好的體驗(yàn)，散熱不好，產(chǎn)生熱量多可能會使用戶燙手，直接影響用戶的使用。

筆記本電腦可以通過內(nèi)部的風(fēng)扇進(jìn)行散熱，而平板電腦和筆記本電腦不同，一方面它沒有更多的空間設(shè)置風(fēng)扇，另一方面考慮到它的便攜性，所以平板電腦不采用風(fēng)扇進(jìn)行散熱，所以在對平板電腦散熱設(shè)計(jì)的時(shí)候必須考慮多方面的因素來尋找到更好的散熱方式，設(shè)計(jì)出更好的散熱產(chǎn)品。

平板電腦發(fā)熱的原因主要?dú)w結(jié)為兩點(diǎn)，最重要的一點(diǎn)是核心硬件運(yùn)行時(shí)散發(fā)出大量的熱，另外就是平板電腦本身不合理的內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計(jì)和不恰當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)選擇使熱量不能及時(shí)地散發(fā)。平板電腦產(chǎn)生熱量最主要的來源同樣是CPU，主控芯片的封裝面積最大產(chǎn)生的熱量最高，除此之外無線模塊也成為第二大熱量來源。平板電腦熱量過高直接影響CPU的壽命和整機(jī)壽命，影響到用戶的使用，所以必須找到散熱的有效方法對平板電腦進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能優(yōu)良的平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)，包括底板、電池和主電路板，所述電池和主電路板均安裝于底板內(nèi)，其還包括散熱風(fēng)扇和導(dǎo)熱銅條，所述主電路板為L形結(jié)構(gòu)，所述散熱風(fēng)扇設(shè)于主電路板的一端，所述導(dǎo)熱銅條的一端與主電路板上的CPU連接，所述導(dǎo)熱銅條的另一端與散熱風(fēng)扇連接，所述主電路板的另一端設(shè)有無線模塊，所述底板的一端設(shè)有與無線模塊相對應(yīng)的第一散熱通孔，所述底板的另一端設(shè)有與散熱風(fēng)扇相對應(yīng)第二散熱通孔。

進(jìn)一步地，所述底板的底部呈現(xiàn)階梯結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述主電路板的上下兩側(cè)均設(shè)有屏蔽層。

進(jìn)一步地，所述CPU和無線模塊的表面均設(shè)有石墨散熱膜層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型重新優(yōu)化了平板電腦的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且采用風(fēng)扇散熱、石墨散熱膜層散熱等多種散熱模式相結(jié)合，提高了散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型所述平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型所述平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)去除屏蔽層的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型所述平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)中底板的示意圖。

圖4是本實(shí)用新型所述平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)左側(cè)的示意圖。

圖5是本實(shí)用新型所述平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)右側(cè)的示意圖。

附圖標(biāo)記說明：1、底板，2、電池，3、主電路板，4、屏蔽層，5、散熱風(fēng)扇，6、導(dǎo)熱銅條，7、CPU、8、無線模塊，9、第一散熱通孔，10、第二散熱通孔，11、階梯結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-圖5所示，本實(shí)用新型提供一種平板電腦的散熱結(jié)構(gòu)，包括底板1、電池2和主電路板3，所述電池2和主電路板3均安裝于底板1內(nèi)，本實(shí)用新型主要還包括散熱風(fēng)扇5和導(dǎo)熱銅條6，所述主電路板3為L形結(jié)構(gòu)，以更好的節(jié)約空間，所述散熱風(fēng)扇5設(shè)于主電路板3的一端，所述導(dǎo)熱銅條6的一端與主電路板3上的CPU7連接，所述導(dǎo)熱銅條6的另一端與散熱風(fēng)扇5連接，導(dǎo)熱銅條6用于將CPU7散發(fā)出的熱量傳遞至散熱風(fēng)扇5處，由散熱風(fēng)扇5將熱量排出。

所述主電路板3的另一端設(shè)有無線模塊8，由于無線模塊8作為一個(gè)重要的發(fā)熱源，需要及時(shí)的散熱，所述底板1的一端設(shè)有與無線模塊8相對應(yīng)的第一散熱通孔9，所述底板1的另一端設(shè)有與散熱風(fēng)扇5相對應(yīng)第二散熱通孔10，第一散熱通孔9和第二散熱通孔10對應(yīng)設(shè)置，可以在主電路板3的表面形成空氣流動，以進(jìn)一步帶走一部分熱量，提高散熱效率。