[實用新型]一種移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720749604.5
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN207300439U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳己士;吳鎮(zhèn)平
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門美圖移動科技有限公司
• 主分類號: G01K7/16
• 分類號: G01K7/16;G01K7/22;G05D23/24
• 代理公司: 北京思睿峰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11396
• 代理人: 謝建云,趙愛軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及移動終端領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端。

背景技術(shù)

隨著移動終端的快速發(fā)展，其處理器主頻和內(nèi)存的容量越來越大，整機(jī)的功耗也越來越大。熱設(shè)計已然成為移動終端面臨的一個重要問題，散熱的好壞將直接影響到用戶的體驗。對移動終端整機(jī)的溫度檢測成為移動終端熱設(shè)計的重要組成部分。

通常地，會在移動終端主板上的諸如處理器這樣的大功率器件附近布置溫度檢測電路，當(dāng)檢測到這些器件的溫度較高時，調(diào)整移動終端的溫度。但用戶在手握持移動終端的使用過程中，移動終端殼體與人手長時間接觸，其升溫速度會大于移動終端內(nèi)部器件的升溫速度，但在現(xiàn)有的方案下，移動終端殼體往往得不到及時的降溫處理，從而直接影響用戶的使用體驗。

因此，迫切需要提出一種能夠?qū)んw進(jìn)行及時降溫的移動終端。

實用新型內(nèi)容

為此，本實用新型提供一種移動終端，以力圖解決或者至少緩解上面存在的至少一個問題。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種移動終端，包括：殼體，該殼體內(nèi)部形成容置空間；位于容置空間內(nèi)的，一個或多個處理器；存儲器；以及分別布置于殼體上多個位置的多個溫度檢測電路，所述溫度檢測電路適于檢測其所在位置的溫度值；其中處理器分別與每個溫度檢測電路的信號輸出端相連接，并被配置為根據(jù)每個溫度檢測電路輸出的信號獲取對應(yīng)的溫度值。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，處理器被進(jìn)一步配置為當(dāng)檢測到多個溫度檢測電路中任一個的溫度值達(dá)到溫度門限值時，降低處理器運行的頻率和核數(shù)以降低殼體的溫度，直至檢測到多個溫度檢測電路中每一個的溫度值均小于溫度門限值為止。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，多個位置根據(jù)人手握持移動終端時手與移動終端的接觸點而確定。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，多個位置包括三個位置，分別為手握持移動終端時手與殼體左側(cè)邊、右側(cè)邊以及殼體背面的接觸點。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，三個位置分別為殼體左側(cè)邊居中位置、殼體右側(cè)邊居中位置、以及殼體背面上與兩側(cè)邊距離相等、與下底邊距離為上下底邊距離的1/3處。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，溫度檢測電路包括電壓端、信號輸出端、第一電阻以及第二電阻，第一電阻連接在電壓端和信號輸出端之間，第二電阻連接在信號輸出端與地之間，其中第二電阻為NTC熱敏電阻，其阻值隨溫度的升高而降低。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，第一電阻的阻值為390千歐姆，第二電阻的阻值在常溫下為100千歐姆，其B常數(shù)為4250×10³。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，殼體為金屬材料時，溫度門限值為40攝氏度。

可選地，在根據(jù)本實用新型的移動終端中，殼體為塑膠或玻璃材料時，溫度門限值為42攝氏度。

根據(jù)本實用新型的移動終端，在移動終端殼體上與手接觸較多的位置布置溫度檢測電路來檢測這些易于升溫的位置的溫度，并在檢測到這些位置的溫度超過溫度門限值時進(jìn)行降溫措施，從而及時地降低了移動終端殼體的溫度，不會影響到用戶的使用體驗。

附圖說明

為了實現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本文結(jié)合下面的描述和附圖來描述某些說明性方面，這些方面指示了可以實踐本文所公開的原理的各種方式，并且所有方面及其等效方面旨在落入所要求保護(hù)的主題的范圍內(nèi)。通過結(jié)合附圖閱讀下面的詳細(xì)描述，本公開的上述以及其它目的、特征和優(yōu)勢將變得更加明顯。遍及本公開，相同的附圖標(biāo)記通常指代相同的部件或元素。

圖1示出了一個人手握持移動終端的姿勢示意圖；

圖2示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的移動終端100容置空間的結(jié)構(gòu)框圖；以及

圖3示出了根據(jù)本實用新型一個實施例的溫度檢測電路108的電路圖。

具體實施方式

下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。

本實用新型的移動終端100可以包括殼體102、一個或多個處理器104、存儲器106，以及多個溫度檢測電路108。殼體102內(nèi)部會形成一個容置空間，一個或多個處理器104、存儲器106、以及多個溫度檢測電路108均位于該容置空間內(nèi)。