[實用新型]高散熱防碎型UV-LED光源模組

有效

• 申請號: 201720747901.6
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN207338370U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 李保忠;張軍杰;秦典成;肖永龍;聶沛珈
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 段建軍

本實用新型涉及一種高散熱防碎型UV?LED光源模組，包括：陶瓷電路板；UV?LED芯片，設置在陶瓷電路板上；金屬蓋板，設置在陶瓷電路板上，并具有容納UV?LED芯片的容納腔；封裝透鏡，設置在容納腔內，并包裹UV?LED芯片。本實用新型通過在陶瓷電路板上設置金屬蓋板，以利用金屬蓋板對陶瓷電路板進行保護，可有效提高UV?LED光源模組的防碎及散熱性能。

技術領域

本實用新型涉及一種UV-LED光源模組。

背景技術

按照波長的不同，可以將UV(紫外光)劃分為UVA(波長為315-400nm)、UVB(波長為280-315nm)和UVC(波長為200-280nm)等多種等級。其中，短波長的UVC具有滅菌和凈化功能，長波長的UVA可以應用于曝光裝置或固化裝置。

中國專利文獻CN204516760U公開了一種紫外光源裝置，包括：發光元件，放出在紫外線區域具有主波長的光；陶瓷基板，在一面側配設有發光元件，將陶瓷作為基材，且在配設發光元件的一側的面上，形成有由導體構成的導電圖案以及至少覆蓋導電圖案的外涂層；以及散熱構件，配設在陶瓷基板中的配設發光元件的一側的面的相反側，且由金屬材料構成。

受限于UV-LED芯片的發光效率，UV-LED芯片在工作過程中會產生大量熱量，故需要對其進行快速散熱。如上述專利文獻所公開的，為了滿足UV-LED芯片的散熱需求，現有技術中通常利用陶瓷電路板作為UV-LED芯片的散熱基板，但由于陶瓷電路板的脆性大，因而存在模組制備(尤其是切割)和使用過程中陶瓷電路板易碎裂的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的主要目的是提供一種具有良好散熱性能且不易碎裂的UV-LED光源模組。

為了實現上述主要目的，本實用新型所提供的UV-LED光源模組包括：

陶瓷電路板；

UV-LED芯片，設置在陶瓷電路板上；

金屬蓋板，設置在陶瓷電路板上，并具有容納UV-LED芯片的容納腔；

封裝透鏡，設置在容納腔內，并包裹UV-LED芯片。

為了提高UV-LED光源模組的制作效率，通常一次性制備多個UV-LED光源模組，而后對該多個UV-LED光源模組進行切割而得到單個UV-LED光源模組。本實用新型中，在陶瓷電路板上設置金屬蓋板，這樣金屬蓋板在切割過程中可顯著降低陶瓷電路板所受到的作用力，起到對陶瓷電路板的保護作用，從而降低陶瓷電路板發生脆裂的可能性，并顯著提高切割效率。同時，金屬蓋板還可以降低在運輸和使用過程中陶瓷電路板因外力作用而發生碎裂的可能性。

進一步地，本實用新型的模組除了利用陶瓷電路板進行散熱之外，還可以利用金屬蓋板進行散熱，從而提高了模組的散熱性能。另外，帶有容納腔的金屬蓋板可以作為限定封裝透鏡的圍壩，便于封裝透鏡的成型。

根據本實用新型的一種具體實施方式，封裝透鏡凸出至金屬蓋板之外。這樣的好處在于可以降低金屬蓋板對紫外光線的阻擋，從而提高模組的出光效率及控制其照射范圍。

根據本實用新型的一種具體實施方式，UV-LED光源模組還包括貫穿金屬蓋板和陶瓷電路板的安裝孔。

上述技術方案中，由于安裝孔貫穿金屬蓋板和陶瓷電路板，因此當固定UV-LED光源模組時，穿設于安裝孔的緊固件所施加的壓力直接作用在金屬蓋板上，使得陶瓷電路板具有較大的承壓面積，從而可以防止陶瓷電路板在緊固壓力的作用下發生碎裂。

根據本實用新型的另一具體實施方式，金屬蓋板與陶瓷電路板之間通過半固化片的熱壓固化而相互連接。

本實用新型中，金屬蓋板可以是銅板、鋁板、鋼板等任意金屬板。其中，從便于加工和成本的角度考慮，金屬蓋板優選為鋁板。