[實(shí)用新型]一種DFN2510高密度框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720738467.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN206877984U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅天秀;樊增勇;崔金忠;李東;張明聰;許兵;李寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

1.一種DFN2510高密度框架，包括矩形片狀結(jié)構(gòu)的框架，其特征在于，在框架上設(shè)有多個(gè)與DFN2510封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括芯片安置區(qū)和引腳焊接區(qū)，在每個(gè)芯片安裝部?jī)?nèi)包括8個(gè)相互獨(dú)立的引腳焊接區(qū)，其中4個(gè)引腳焊接區(qū)為一組對(duì)稱布置在芯片安置區(qū)的兩側(cè)，同側(cè)的4個(gè)引腳焊接區(qū)分為2排布置，且2排引腳焊接區(qū)以芯片安裝部的中心線對(duì)稱布置，遠(yuǎn)離芯片安置區(qū)的引腳焊接區(qū)上還設(shè)有引腳槽支撐筋，所述引腳槽支撐筋延伸至芯片安裝部之間設(shè)置的加強(qiáng)連筋處，并與加強(qiáng)連筋相連，所述引腳支撐筋和引腳焊接區(qū)的延伸方向錯(cuò)位布置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，所述芯片安裝部為矩形，且所有芯片安裝部的長(zhǎng)邊均與框架的短邊平行布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，所述芯片安置區(qū)由中部的凸起骨架分為第一芯片安置區(qū)和第二芯片安置區(qū)，所述第一芯片安置區(qū)和第二芯片安置區(qū)分別延伸向相對(duì)的芯片安裝部的兩側(cè)邊，所述芯片安置區(qū)為凸起骨架和芯片安裝部的邊框包圍的區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，所述引腳焊接區(qū)的延伸方向與第一芯片安置區(qū)或第二芯片安置區(qū)的延伸方向相同，在芯片安置區(qū)靠近芯片安裝部側(cè)邊的位置設(shè)有收窄間隙，即芯片安置區(qū)的凸起骨架的寬度變窄。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，所述引腳焊接區(qū)與芯片安裝部的側(cè)邊之間也設(shè)有收窄間隙，即引腳焊接區(qū)的凸起骨架的寬度變窄。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，在芯片安裝部的背面還設(shè)有背部凹槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6之一所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，在框架的邊框和布置芯片的區(qū)域之間設(shè)置有一圈邊框護(hù)架，所述邊框護(hù)架為半腐蝕結(jié)構(gòu)，在邊框護(hù)架上間隔設(shè)有鏤空槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，靠近邊框的芯片安裝部與邊框護(hù)架連接，該芯片安裝部一側(cè)的引腳焊接區(qū)和芯片安置區(qū)延伸至邊框護(hù)架上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，在邊框護(hù)架和邊框之間還設(shè)有一圈邊框切割道，包括橫向邊框切割道和豎向邊框切割道，在橫向邊框切割道和豎向邊框切割道上間隔挖有多個(gè)空槽，在橫向邊框切割道和豎向邊框切割道上均設(shè)有用于相鄰芯片安裝部切割的定位槽。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的DFN2510高密度框架，其特征在于，所述豎向邊框切割道包括多個(gè)間隔設(shè)置的切割道掏空槽，還包括與橫向連接筋對(duì)應(yīng)設(shè)置的橫向切割定位槽，在切割道掏空槽內(nèi)設(shè)有加強(qiáng)的半腐蝕架板，在相鄰的半腐架板之間連有加強(qiáng)筋，增強(qiáng)豎向邊框切割道的強(qiáng)度。