[實(shí)用新型]薄型指紋模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720737817.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN207164765U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 赤峰拓佳光電有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及指紋鎖技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種薄型指紋模組。

背景技術(shù)

隨著生物識(shí)別技術(shù)的發(fā)展和人們對(duì)于信息安全性需求的日益提高，指紋識(shí)別技術(shù)越來越多的被用于電子信息安全和保密領(lǐng)域。指紋識(shí)別技術(shù)，通過具有指紋采集功能的裝置采集指紋圖像，通過特定的指紋算法從采集到的指紋中提取指紋特征，并將其與預(yù)先采集處理的指紋模板進(jìn)行比對(duì)，如果相似度超過預(yù)定閥值，則指紋比對(duì)通過，驗(yàn)證用戶的合法身份。

現(xiàn)有技術(shù)中，指紋傳感器與普通的半導(dǎo)體芯片一樣通過環(huán)氧塑封料等樹脂材料進(jìn)行封裝，封裝過程具體是將環(huán)氧塑封料擠壓入模腔，并將其中的指紋傳感器包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型。采用這種結(jié)構(gòu)時(shí)，成型后的環(huán)氧塑封料的表面凹凸不平，影響指紋傳感器從手指獲取指紋圖像數(shù)據(jù)的靈敏度；因此為了提高表面平整度，需要進(jìn)一步人工打磨，步驟復(fù)雜，不易操作。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種薄型指紋模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，平整性好，無需人工打磨。

為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案：一種薄型指紋模組，包括疊層結(jié)構(gòu)和支撐件，所述支撐件包裹所述疊層結(jié)構(gòu)；所述疊層結(jié)構(gòu)包括指紋識(shí)別芯片和柔性電路板，所述指紋識(shí)別芯片與所述柔性電路板連接。

優(yōu)選的，所述疊層結(jié)構(gòu)還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)在所述柔性電路板下方。

優(yōu)選的，還包括陶瓷蓋板，所述陶瓷蓋板設(shè)在所述指紋識(shí)別芯片上。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別芯片為設(shè)在柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)中。

優(yōu)選的，所述支撐件為環(huán)氧塑料交聯(lián)固化而成。

優(yōu)選的，所述支撐件包裹住所述疊層結(jié)構(gòu)的側(cè)邊和底邊。

優(yōu)選的，所述支撐件包裹住所述陶瓷蓋板及其下方疊層結(jié)構(gòu)的側(cè)邊和底邊。

優(yōu)選的，其厚度為3～6mm厚。

優(yōu)選的，厚度為4～5mm厚。

優(yōu)選的，厚度為4mm厚。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：使識(shí)別模組貼合面更加平整，不僅觸摸時(shí)具有光滑、平整的良好觸感，且指紋識(shí)別芯片感應(yīng)效果會(huì)更好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型薄型指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖示標(biāo)記：100-支撐件、110-補(bǔ)強(qiáng)板、120-柔性電路板、130-柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)、131-指紋識(shí)別芯片、140-陶瓷蓋板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應(yīng)對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍有任何的限制作用。

如圖1所示，一種薄型指紋模組，將指紋識(shí)別芯片131設(shè)置在柵格陣列封裝結(jié)構(gòu) (LGA)130 內(nèi)，然后將從下至上依次設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板110、柔性電路板120、LGA 130以及陶瓷蓋板140的疊層結(jié)構(gòu)置于模具中，將環(huán)氧塑封料擠壓入模腔，并將其中的疊層結(jié)構(gòu)包埋，同時(shí)使環(huán)氧塑封料交聯(lián)固化形成支撐件，然后脫模，即得指紋識(shí)別模組。

本產(chǎn)品公開了指紋識(shí)別模組以及具備該指紋識(shí)別模組的電子設(shè)備，該指紋識(shí)別模組包括：疊層結(jié)構(gòu)；以及支撐件100，其中，支撐件100包裹疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)包括：陶瓷蓋板140；在陶瓷蓋板140下方的指紋識(shí)別芯片與柔性電路板120連接；并在柔性電路板120的下方增加補(bǔ)強(qiáng)板110。

該指紋識(shí)別模組的貼合面非常平整，不僅觸摸時(shí)具有光滑、平整的良好觸感，且指紋識(shí)別芯片感應(yīng)效果會(huì)更好。

本技術(shù)使識(shí)別模組貼合面更加平整，不僅觸摸時(shí)具有光滑、平整的良好觸感，且指紋識(shí)別芯片感應(yīng)效果會(huì)更好。

支撐件100包裹住所述疊層結(jié)構(gòu)的側(cè)邊和底邊。優(yōu)選的，所述支撐件100包裹住所述陶瓷蓋板140及其下方疊層結(jié)構(gòu)的側(cè)邊和底邊。

整個(gè)產(chǎn)品的厚度為3～6mm厚；優(yōu)選的，厚度為4～5mm厚；更優(yōu)選的，厚度為4mm厚。

本產(chǎn)品可用于手機(jī)、電腦、平板電腦、游戲機(jī)和電子鎖。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。