[實用新型]免封裝的UV?LED光源模組有效
| 申請號: | 201720737411.8 | 申請日: | 2017-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN206947337U | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 李保忠;張軍杰;秦典成;肖永龍;聶沛珈 | 申請(專利權)人: | 樂健科技(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司44202 | 代理人: | 段建軍 |
| 地址: | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 uv led 光源 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種UV-LED光源模組。
背景技術
按照波長的不同,可以將UV(紫外光)劃分為UVA(波長為315-400nm)、UVB(波長為280-315nm)和UVC(波長為200-280nm)等多種等級。其中,短波長的UVC具有滅菌和凈化功能,長波長的UVA可以應用于曝光裝置或固化裝置。
中國專利文獻CN103794603A公開了一種免封裝UV-LED固化光源模組,包括硅基板,在硅基板的正面設置反射互聯層,反射互聯層的上表面設置若干組正負共晶層,每組正負共晶層均由P共晶電極和N共晶電極組成,在每組正負共晶層上設置LED芯片,LED芯片表面覆蓋有灌封膠;其中,LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四種波長的LED芯片按1:1:1:1配比集成;在硅基板的背面通過焊接層連接水冷散熱器,水冷散熱器上設置進水管和出水管。
如以上專利文獻所公開的,在現有UV-LED光源模組中,通常采用環氧樹脂或硅膠等封裝材料來包裹LED芯片,以起到保護LED芯片(和電連接LED芯片的金線)的作用。但是,由于紫外光會加速環氧樹脂和硅膠等封裝材料的老化,且封裝材料的低導熱系數還會降低模組的散熱能力,因此存在UV-LED光源模組使用壽命較短的問題。
發明內容
針對現有技術的不足,本實用新型的主要目的是提供一種能夠有效延長其使用壽命的UV-LED光源模組。
為了實現上述的主要目的,本實用新型提供了一種免封裝的UV-LED光源模組,其包括:
陶瓷電路板,具有固晶區;
UV-LED芯片陣列,設置在固晶區;
第一金屬板,設置在陶瓷電路板上并位于固晶區之外,第一金屬板相鄰于固晶區的一側形成有第一插接槽;
第二金屬板,與第一金屬板相對地設置在陶瓷電路板上并位于固晶區之外,第二金屬板相鄰于固晶區的一側形成有第二插接槽;
玻璃面板,插接于第一插接槽和第二插接槽,并覆蓋UV-LED芯片陣列。
由以上技術方案可見,本實用新型利用玻璃面板對UV-LED芯片陣列進行保護,無需如現有技術中一樣利用封裝材料對LED芯片進行包裹,不存在現有技術中的封裝材料老化和散熱性能差的問題,從而可有效延長模組使用壽命。其次,玻璃面板插接于第一插接槽和第二插接槽,顯著簡化了模組的制作工藝。
進一步地,本實用新型一方面通過具有良好散熱性能的金屬板對玻璃面板進行支撐,利用金屬板與陶瓷電路板一起對LED芯片模組進行快速散熱,另一方面在玻璃面板和陶瓷電路板之間形成開放空間,以便于空氣流過LED芯片而進行對流散熱,從而有效提高模組的散熱性能。另外,金屬板可以對陶瓷電路板起到保護作用,有效降低陶瓷電路板因外力作用而碎裂的可能性。
根據本實用新型的一種具體實施方式,UV-LED光源模組還包括貫穿第一金屬板和陶瓷電路板的第一安裝孔、貫穿第二金屬板和陶瓷電路板的第二安裝孔。
上述技術方案中,由于安裝孔貫穿金屬板和陶瓷電路板,因此當固定UV-LED光源模組時,穿設于安裝孔的緊固件所施加的壓力直接作用在金屬板上,使得陶瓷電路板具有較大的承壓面積,從而可以防止陶瓷電路板在緊固壓力的作用下發生碎裂。
根據本實用新型的另一具體實施方式,第一插接槽和第二插接槽與玻璃面板之間在插接方向上具有相互配合的傾斜表面,從而便于對玻璃面板進行插接操作,并提高玻璃面板和金屬板之間的連接可靠性。需要說明的是,本實用新型中,傾斜表面指其相對于玻璃面板的主表面而言是傾斜設置的。
根據本實用新型的另一具體實施方式,玻璃面板、第一金屬板和第二金屬板的外側表面平齊設置。
根據本實用新型的另一具體實施方式,第一金屬板和第二金屬板與陶瓷電路板之間通過半固化片的熱壓固化而相互連接。
本實用新型中,第一金屬板和第二金屬板可以是銅板、鋁板、鋼板等任意金屬板。其中,從便于加工和成本的角度考慮,第一金屬板和第二金屬板均優選為鋁板。
本實用新型中,陶瓷電路板可以是氮化鋁、氧化鋁、碳化硅等任意的陶瓷電路板。其中,從成本和散熱性能的角度考慮,氮化鋁陶瓷電路板是優選的。另外,陶瓷電路板可以是單面、雙面或多層電路板。
根據本實用新型的另一具體實施方式,UV-LED芯片陣列為矩形陣列。
根據本實用新型的另一具體實施方式,陶瓷電路板上還設置有接線端子,以便于實現模組與其他器件之間的電性連接。
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