[實用新型]壓鑄一體式手機外殼

有效

• 申請號: 201720734785.4
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207251685U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 王強;李越建
• 申請（專利權）人: 王強
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙)44284
• 代理人: 危禎

技術領域

本實用新型涉及手機領域，具體涉及壓鑄一體式手機外殼。

背景技術

隨著科技的發展，手機行業不斷更新換代；從之前的純塑膠外殼逐漸發展到金屬外殼；現有市場上的金屬手機外殼主要存在兩種；一種是后蓋與外框一體式，一種是外框與中板一體式；然而外框與中板一體式的制作工藝多采用壓鑄成形。

目前的手機外殼是采用手機外殼形狀的外殼金屬固態件放入壓鑄模內，再將熔點低于外殼金屬固態件的壓鑄材料注入壓鑄模內進行壓鑄，由壓鑄材料制作手機外殼內表面結構件，外殼金屬固態件作為手機外殼的外表面，制得手機外殼。而通過熔點低于外殼金屬固態件的壓鑄材料注入壓鑄模內進行壓鑄，會造成金屬液體與金屬固體結合強度低，因此造成手機外殼強度低，從而降低手機的整體質量；鑒于以上缺陷，實有必要設計壓鑄一體式手機外殼。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于：提供壓鑄一體式手機外殼，來解決現有的手機外殼強度低的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：壓鑄一體式手機外殼，包括手機邊框和中板，所述手機邊框兩內側均設有多個連接件；所述中板壓鑄成型于所述手機邊框中，且所述連接件包裹于所述中板，實現所述手機邊框和所述中板的連接。

進一步，所述連接件上設有多個孔位，所述中板壓鑄成型時形成多個穿過所述孔位的卡柱。

進一步，所述連接件與所述手機邊框焊接連接；所述連接件的橫截面為“L”形；所述孔位設于所述連接件的水平面上。

進一步，所述手機邊框的兩內側還加工有拉膠扣位；所述連接件焊接成形在所述拉膠扣位內。

進一步，所述中板的兩端均與所述手機邊框的之間還設有第一絕緣安裝板和第二絕緣安裝板。

進一步，所述手機邊框四周還設有天線槽。

進一步，四個所述天線槽分別位于所述第一絕緣安裝板和所述第二絕緣安裝板的兩側；所述第一絕緣板和所述第二絕緣板均延伸到所述天線槽內。

進一步，所述手機邊框為不銹鋼條、黃銅條、鈦合金條、者鎂合金條和鋁合金條中的任一種折彎焊接成形。

與現有技術相比，該壓鑄一體式手機外殼，包括手機邊框和中板，所述手機邊框兩內側均設有多個連接件；所述中板壓鑄成型于所述手機邊框中，且所述連接件包裹于所述中板，實現所述手機邊框和所述中板的連接。在中板壓鑄成形在手機邊框內時，通過連接件加強中板與手機邊框的連接強度，因此增加手機的強度。并且手機邊框采用金屬條折彎焊接成形，不僅可降低其生產成本，并且根據材料力學及材料成形流線學可使得該手機邊框的強度高于通過機械加工成形的手機邊框的強度。同時讓手機外觀具有較好的金屬質感。

附圖說明

圖1是本實用新型壓鑄一體式手機外殼的主視圖；

圖2是本實用新型壓鑄一體式手機外殼所述邊框的立體視圖；

圖3是本實用新型壓鑄一體式手機外殼的局部放大視圖。

具體實施方式

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明。

在下文中，闡述了多種特定細節，以便提供對構成所描述實施例基礎的概念的透徹理解。然而，對本領域的技術人員來說，很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細節中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。

如圖1-3所示，壓鑄一體式手機外殼，包括手機邊框1和中板2，所述手機邊框1兩內側均設有多個連接件3；所述中板2壓鑄成型于所述手機邊框1中，且所述連接件3包裹于所述中板2，實現所述手機邊框1和所述中板2的連接。在中板壓鑄成形在手機邊框1內時，通過連接件3加強中板與手機邊框1的連接強度，因此增加手機的強度。并且手機邊框1采用金屬條折彎焊接成形，不僅可降低其生產成本，并且根據材料力學及材料成形流線學可使得該手機邊框的強度高于通過機械加工成形的手機邊框的強度。同時讓手機外觀具有較好的金屬質感。

進一步，所述連接件3上設有多個孔位30，所述中板2壓鑄成型時形成多個穿過所述孔位30的卡柱。因此通過卡柱與連接件3連接，加固了中板2與手機邊框1的連接強度。

進一步，所述連接件3與所述手機邊框1焊接連接；所述連接件3的橫截面為“L”形；所述孔位30設于所述連接件3的水平面上。

進一步，所述手機邊框1的兩內側還加工有拉膠扣位；所述連接件3焊接成形在所述拉膠扣位內。因此可再次增加中板2與手機邊框1連接強度。