[實用新型]一種新型埋孔塞孔高密度互連板

有效

• 申請號: 201720734057.3
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN206977788U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 周鋒;段紹華;管術春
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及新型高密度互連板埋孔塞孔設計，具體涉及一種新型埋孔塞孔高密度互連板。

背景技術

隨著原材料價格以及人工成本的不斷增加，致使PCB的生產成本越來越高，競爭越來越激烈，而成本控制已經成為目前PCB企業面臨的主要問題。而HDI板將是未來PCB市場的主要發展方向，所以，在未來的市場競爭中，控制和降低HDI的生產成本，將會增強HDI在市場上的占有率，并能增強企業的競爭優勢。傳統工序是埋孔鉆孔→樹脂塞孔→研磨→內層線路→層壓→貼膜前處理→貼膜→外層線路，本實用新型設計一種很好的埋孔塞孔板，將大大降低生產成本，簡化生產流程，提高生產效率。

實用新型內容

本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種新型埋孔塞孔高密度互連板。

本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種新型埋孔塞孔高密度互連板，包括銅箔、PP板和埋孔板，所述銅箔包括表面銅箔和底面銅箔，分別通過PP板粘合在埋孔板的上表面和埋孔板的下表面，所述埋孔板中心設埋孔，所述埋孔貫穿分布于埋孔板上。

所述PP板在埋孔板上和埋孔板下的數量相等，所述PP板可根據需要調整厚度和張數。

所述PP板為PP板固化片，且PP板的含膠量即PP板制作時的樹脂含量不小于45％。

所述埋孔孔徑的尺寸不大于4.00mm。

所述銅箔、PP板、埋孔板的長寬尺寸大小相等。

本實用新型提供的新型埋孔塞孔高密度互連板在鋪疊好銅箔、PP板和埋孔板后，對整體進行高溫，PP板在高溫下處于熔融狀態，可自由流動從而進入埋孔，達到粘合目的，減少樹脂塞孔和研磨工序，同時PP板變薄。

本實用新型的新型埋孔塞孔高密度互連板具有以下優點：實現制作工序轉變為埋孔鉆孔→內層線路→層壓→貼膜前處理→貼膜→外層線路，省去樹脂塞孔和研磨工序，直接轉換成在銅箔內疊加PP再經過高溫融化PP，簡化生產流程，提高生產效率，大大降低生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的新型埋孔塞孔高密度互連板的截面結構示意圖。

圖2為圖1中的新型埋孔塞孔高密度互連板的埋孔板的平面結構示意圖。

圖3為本實用新型中PP板經高溫后的PCB板結構示意圖。

其中1.銅箔、2.PP板、3.埋孔板、4.埋孔。

具體實施方式

下面結合附圖1-3對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

一種新型埋孔塞孔高密度互連板，包括銅箔(1)、PP板(2)和埋孔板(3)，所述銅箔(1)包括表面銅箔(1)和底面銅箔(1)，分別通過PP板(2)粘合在埋孔板(3)的上表面的埋孔板(3)的下表面，所述埋孔板(3)中心設埋孔(4)，所述埋孔(4)貫穿分布于埋孔板(3)上，本實施例中選取埋孔板(3)的中心線上。

所述PP板(2)在埋孔板(3)上和埋孔板(3)下的數量相等，所述PP板(2)可根據需要調整厚度和張數。

所述PP板(2)為PP板固化片，且PP板(2)的含膠量即PP板制作時的樹脂含量不小于45％。

所述埋孔(4)孔徑的尺寸不大于4.00mm。

所述銅箔(1)、PP板(2)、埋孔板(3)的長寬尺寸大小相等。

本實用新型提供的新型埋孔塞孔高密度互連板在鋪疊好銅箔(1)、PP板(2)和埋孔板(3)后，對整體進行高溫，PP板(2)在高溫下處于熔融狀態，可自由流動從而進入埋孔(4)，達到粘合目的，減少樹脂塞孔和研磨工序，同時PP板(2)變薄。

PCB板越厚、埋孔孔徑越大，越難填充，所以選用的PP的含膠量和流動性需要求更高。

當1.5mm＜板厚≤4.00mm且3.0＜孔徑≤4.0mm時，為了滿足很好的填充埋孔，埋孔板上和埋孔板下至少各鋪一層PP板，且PP板含膠量≥58％，PP板型號需高流動性的106、1080；