[實用新型]用于芯片檢測裝置的芯片推壓器有效
| 申請號: | 201720732484.8 | 申請日: | 2017-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN207164084U | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 楊文樺 | 申請(專利權)人: | 東宸精密有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/02 | 分類號: | G01R1/02 |
| 代理公司: | 天津三元專利商標代理有限責任公司12203 | 代理人: | 崔鋼 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市桃*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 芯片 檢測 裝置 推壓器 | ||
技術領域
本實用新型是有關一種用于芯片檢測裝置的芯片推壓器,尤指一種芯片推壓器高度可調整的設計。
背景技術
如圖1所示,芯片檢測裝置包括有于檢測托盤(tray)與匹配板(match plate),而于檢測托盤10設置有芯片定位座20與檢測座30,另于匹配板 40設置有安裝座50與芯片推壓器60;借此,檢測芯片時,待檢測芯片70 被置放于芯片定位座20內,并令匹配板40推向檢測托盤10而由芯片推壓器60施加適當的推壓力在芯片70,致使芯片70電性接觸于檢測座30而進行芯片檢測。
然而,由于現有的芯片推壓器60的高度為固定值而無法調整,但不同廠商或不同品項的待檢測芯片70卻有不同的厚度,若未更換芯片推壓器,將造成施加于待檢測芯片的推壓力不一,可能導致檢測結果不精準;再者,芯片推壓器的推壓端面會隨著使用時間的累積而逐漸磨損,一旦芯片推壓器的推壓端面磨損達到一定程度未予以更換而繼續使用,亦將造成施加于待檢測芯片的推壓力不一,可能會讓檢測結果不精準;因此,高度為固定值的現有芯片推壓器,必須相對不同厚度的待檢測芯片準備不同高度的芯片推壓器,以滿足待檢測芯片厚薄不一的檢測需求,且當芯片推壓器的推壓端磨損就必須整個更換,皆會推高芯片推壓器的備料成本。
實用新型內容
為解決先前技術的芯片推壓器高度無法調整而推高備料成本的問題,本實用新型提供一種用于芯片檢測裝置的芯片推壓器,其具有芯片推壓器高度可調整以降低備料成本的功效;具有芯片推壓器高度可微調進而產生最佳推壓力的功效;具有芯片推壓器高度調整非常便利的功效。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種用于芯片檢測裝置的芯片推壓器,包括:一基座,前端面挖設有至少一容置槽;至少一安裝塊,前端面挖設有至少一嵌槽,而借一對固定件將該安裝塊設置于該容置槽內;至少一推壓塊,搭配至少一墊片而設置于該嵌槽;至少一導氣孔,貫通該基座、該安裝塊、該推壓塊與該墊片;至少一對連接件穿孔,貫通該安裝塊與該墊片;至少一對連接孔,相對該連接件穿孔設置于該推壓塊后端部;以及至少一對連接件,設置于該對連接件穿孔與該對連接孔,而將該推壓塊與該墊片結合于該安裝塊的嵌槽;其中,該固定件為螺旋連接件,該連接件為螺旋連接件,該連接孔為螺孔。
借此,將基座、安裝塊、推壓塊與墊片結合成組合式芯片推壓器。
本實用新型的有益效果是,其具有芯片推壓器高度可調整以降低備料成本的功效;具有芯片推壓器高度可微調進而產生最佳推壓力的功效;具有芯片推壓器高度調整非常便利的功效。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是芯片檢測裝置的結構剖示圖。
圖2是本實用新型的結構分解圖。
圖3是本實用新型的結構外觀圖。
圖4是本實用新型的結構剖示圖。
圖4A是圖4的部分放大圖。
圖中標號說明:
10檢測托盤
20芯片定位座
30檢測座
40匹配板
50安裝座
60芯片推壓器
61基座
611容置槽
62安裝塊
621嵌槽
63固定件
64推壓塊
65墊片
66導氣孔
67連接件穿孔
68連接件
70待檢測芯片
具體實施方式
首先,請參閱圖2~圖4所示,本實用新型包括:一基座61,前端面挖設有至少一容置槽611;至少一安裝塊62,前端面挖設有至少一嵌槽 621,而借一對固定件63將該安裝塊62設置于該容置槽611內,該固定件 63可為螺旋連接件;至少一推壓塊64,搭配至少一墊片65而設置于該嵌槽621;至少一導氣孔66,貫通該基座61、該安裝塊62、該推壓塊64與該墊片65;至少一對連接件穿孔67,貫通該安裝塊62與該墊片65;至少一對連接孔(圖未示),相對該連接件穿孔67設置于該推壓塊64后端部;以及至少一對連接件68,設置于該對連接件穿孔67與該對連接孔,而將該推壓塊64與該墊片65結合于該安裝塊62的嵌槽621,該連接件68可為螺旋連接件,該連接孔可為螺孔。
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