[實用新型]具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池有效
| 申請號: | 201720730371.4 | 申請日: | 2017-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN207381420U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 毛衛平 | 申請(專利權)人: | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/068 | 分類號: | H01L31/068 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 文雯 |
| 地址: | 225300 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 多晶 鈍化 復合 雙面 電池 | ||
1.一種具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:包括襯底,襯底采用n型晶體硅片,n型晶體硅片的正面由里到外依次設置n+型晶體硅層、正面鈍化減反射層以及穿透正面鈍化減反射層并與n型晶體硅片接觸的正面金屬電極;n型晶體硅片的背面依次設置p++型硅膜層、n++型硅膜層、背面鈍化減反射層以及穿透背面鈍化減反射層并與n++型硅膜層接觸的背面金屬電極。
2.如權利要求1所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:n型晶體硅片采用n型單晶硅片或n型多晶硅片,n型晶體硅片的電阻率在0.3~10Ωcm,厚度在50~500um。
3.如權利要求1所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:n+型晶體硅層的厚度在0.2~2um,方塊電阻在20~200Ω/□。
4.如權利要求3所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:p++型硅膜層采用硼摻雜的非晶硅、非晶氧化硅、微晶硅、微晶氧化硅或多晶硅,p++型硅膜層的厚度在10nm~10um。
5.如權利要求4所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:p++型硅膜層與n型晶體硅片之間附帶一層超薄氧化硅層,超薄氧化硅層厚度在1~3nm。
6.如權利要求5所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:n++型硅膜層采用磷摻雜的非晶硅、非晶氧化硅、微晶硅、微晶氧化硅或多晶硅,n++型硅膜層厚度在10nm~10um。
7.如權利要求1-5任一項所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:n++型硅薄膜層與p++型硅膜層之間附帶一層超薄氧化硅層,超薄氧化硅層厚度在0~3nm。
8.如權利要求1-5任一項所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:正面鈍化減反射層至少包含a-SiNx、a-SiOx、a-SiCx、a-SiCxNy、a-SiNxOy中的任意一種,正面鈍化減反射層厚度在60~150nm,背面鈍化減反射層至少包含a-SiNx、a-SiOx、a-SiCx、a-SiCxNy、a-SiNxOy中的任意一種,背面鈍化減反射層厚度在60~150nm。
9.如權利要求1-5任一項所述的具有多晶硅鈍化遂穿復合結的N型雙面晶硅電池,其特征在于:正面金屬電極為Ag、Ni/Ag、Ni/Cu、Ni/Cu/Sn或Ni/Cu/Ag電極中的任意一種,背面金屬電極為Ag、Al、Ni/Ag、Ni/Cu、Ni/Cu/Sn或Ni/Cu/Ag電極中的任意一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





