[實用新型]具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構

有效

• 申請號: 201720729865.0
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN206931599U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林正忠;何志宏
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

芯片結構，所述芯片結構包括裸芯片及位于所述裸芯片上、并與所述裸芯片電連接的接觸焊盤，其中，所述接觸焊盤所在表面為所述芯片結構的上表面；

包圍所述芯片結構，同時暴露出所述芯片結構上表面的塑封層；

位于所述塑封層上表面及芯片結構上表面的重新布線層，其中，所述重新布線層與所述接觸焊盤電連接；

位于所述重新布線層外側的塑封層上的3D堆疊天線，其中，所述3D堆疊天線通過所述重新布線層與所述芯片結構電連接；以及

位于所述重新布線層上的焊球凸塊，其中，所述焊球凸塊與所述重新布線層電連接。

2.根據權利要求1所述的具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述重新布線層包括位于所述塑封層及芯片結構上表面、由交替的絕緣層和金屬層構成的第一疊層結構，所述第一疊層結構的頂層為金屬層，且所述第一疊層結構的第一層金屬層與所述接觸焊盤進行電連接，相鄰兩層金屬層通過貫穿相應絕緣層的金屬插栓進行電連接，其中，所述交替的次數為不小于2次。

3.根據權利要求1所述的具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述3D堆疊天線包括位于所述重新布線層外側的塑封層上表面、由交替的絕緣層和金屬層構成的第二疊層結構，所述第二疊層結構的頂層為金屬層，且相鄰兩層金屬層通過貫穿相應絕緣層的金屬插栓進行電連接，其中，所述交替的次數為不小于2次。

4.根據權利要求1所述的具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括位于所述塑封層下表面的第二天線，其中，所述第二天線通過金屬連接結構與所述3D堆疊天線電連接。

5.根據權利要求1所述的具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述3D堆疊天線為矩形繞線型結構，包圍所述重新布線層。

6.根據權利要求1所述的具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述焊球凸塊包括位于所述重新布線層上表面的金屬柱，及位于所述金屬柱上表面的焊球。

7.根據權利要求1所述的具有3D堆疊天線的扇出型封裝結構，其特征在于，所述塑封層包括聚酰亞胺、硅膠或環氧樹脂中的一種。