[實用新型]一種計算機散熱殼體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720727088.6
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207096911U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟斯婷
• 申請（專利權(quán)）人: 銀川網(wǎng)曌科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司11403
• 代理人: 于曉霞

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于計算機技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種計算機散熱殼體。

背景技術(shù)

隨著計算機在科研和工程領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，目前對機能夠處理的數(shù)據(jù)和運行的速度要求越來越高，這使得芯片的集成度倍增。從Intel推出的第一代微處理器和微型計算機，其集成度約為2000管/片，到第二代微處理器和微型計算機，集成度達(dá)到5000管/片，一直到1993年3月，Intel公司正式推出第五代微處理器集成度己經(jīng)高達(dá)310萬管/片。晶體管數(shù)目的顯著增加直接導(dǎo)致了芯片功率和散熱量的增加。而現(xiàn)有的CPU散熱方式主要是通過散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱，依靠的是單相流體的強迫對流換熱方法，這些方法只能用于熱流密度不大于10W/cm²的CPU散熱，目前已經(jīng)不能夠滿足CPU芯片穩(wěn)定工作的需要，特別是隨著內(nèi)部散熱空間的減小，已無法采用常規(guī)的散熱方式，因此，發(fā)明一種計算機散熱殼體來解決上述問題很有必要。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種計算機散熱殼體，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種計算機散熱殼體，包括殼體本體和CPU處理器，所述CPU處理器位于殼體本體的內(nèi)側(cè)，且CPU處理器固定連接在殼體本體上，所述CPU處理器的上表面連接有半導(dǎo)體制冷塊，所述半導(dǎo)體制冷塊的上表面連接有散熱器，所述散熱器的上表面連接有散熱箱，所述散熱箱的內(nèi)部設(shè)有循環(huán)管，所述循環(huán)管與散熱箱之間設(shè)有冷卻液，所述循環(huán)管的一端連接有循環(huán)水泵，所述循環(huán)管的另一端連通有水箱，所述水箱固定在殼體本體的內(nèi)壁上，所述散熱箱的上表面連接有通風(fēng)管道，所述通風(fēng)管道的內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)機。

優(yōu)選的，所述循環(huán)水泵與水箱之間通過連接管連通。

優(yōu)選的，所述散熱器的內(nèi)部均勻設(shè)有散熱翅片，所述散熱翅片的材質(zhì)為金屬銅。

優(yōu)選的，所述散熱器和散熱箱的外表面粘貼有石墨散熱層。

優(yōu)選的，所述循環(huán)管為環(huán)形循環(huán)管。

優(yōu)選的，所述散熱器通過焊接柱固定在殼體本體的內(nèi)壁上。

本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點：該計算機散熱殼體，通過在殼體本體的內(nèi)部設(shè)置的半導(dǎo)體制冷塊，可以快速的將CPU處理器上的熱量傳遞到半導(dǎo)體制冷塊的另一面，半導(dǎo)體制冷塊的另一面與散熱器，散熱器的內(nèi)部設(shè)有多個散熱翅片，散熱翅片將熱量傳遞到散熱箱內(nèi)，并且通過在散熱箱的內(nèi)部設(shè)置的循環(huán)管，可以將一部分的熱量帶到水箱內(nèi)，在散熱箱的上表面設(shè)置的通風(fēng)管道和散熱風(fēng)機，可以將一部分熱量帶出殼體本體，該實用新型設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，散熱性能好、效率高，值得大力推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的散熱風(fēng)機結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的循環(huán)管結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1殼體本體、2 CPU處理器、3半導(dǎo)體制冷塊、4散熱器、5散熱翅片、6散熱箱、7冷卻液、8循環(huán)管、9散熱風(fēng)機、10通風(fēng)管道、11石墨散熱層、12循環(huán)水泵、13水箱、14焊接柱。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

本實用新型提供了如圖1-3所示的一種計算機散熱殼體，包括殼體本體1和CPU處理器2，所述CPU處理器2位于殼體本體1的內(nèi)側(cè)，且CPU處理器2固定連接在殼體本體1上，所述CPU處理器2的上表面連接有半導(dǎo)體制冷塊3，所述半導(dǎo)體制冷塊3的上表面連接有散熱器4，所述散熱器4的上表面連接有散熱箱6，所述散熱箱6的內(nèi)部設(shè)有循環(huán)管8，所述循環(huán)管8與散熱箱6之間設(shè)有冷卻液7，所述循環(huán)管8的一端連接有循環(huán)水泵12，所述循環(huán)管8的另一端連通有水箱13，所述水箱13固定在殼體本體1的內(nèi)壁上，所述散熱箱6的上表面連接有通風(fēng)管道10，所述通風(fēng)管道10的內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)機9。

進(jìn)一步地，所述循環(huán)水泵12與水箱13之間通過連接管連通。

進(jìn)一步地，所述散熱器4的內(nèi)部均勻設(shè)有散熱翅片5，所述散熱翅片5的材質(zhì)為金屬銅。

進(jìn)一步地，所述散熱器4和散熱箱6的外表面粘貼有石墨散熱層11。

進(jìn)一步地，所述循環(huán)管8為環(huán)形循環(huán)管。

進(jìn)一步地，所述散熱器4通過焊接柱14固定在殼體本體1的內(nèi)壁上。