[實用新型]一種高頻混壓電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720726927.2
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN206879199U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 童軍;張金星
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 武漢維創(chuàng)品智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)42239
• 代理人: 余麗霞

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種高頻混壓電路板。

背景技術(shù)

各種電子器材中，如計算機(jī)、電視機(jī)、電話機(jī)、手機(jī)和各種控制器材儀器等，目前均采用印刷電路板作為固定元件和連接電路的基板，印刷電路板通常在板體上設(shè)置元件孔和固定孔及連接各種元件孔的印刷電路線，使用時，將相應(yīng)的各種電子元件插入焊固在印刷電路板的元件孔中，形成相對應(yīng)的控制電路，再將印刷電路板用其上的固定孔與對應(yīng)的電器殼體固定，形成各種電子器材，有些電子器材線路復(fù)雜，一層電路板上難于分布所需要的印刷電路線，往往需要多層電路板進(jìn)行整體線路布局，但各層之間的印刷電路線通常都在周邊進(jìn)行對應(yīng)的連接，造成整體印刷電路布局復(fù)雜，電子元件分布混亂，使用安全性能差。

傳統(tǒng)單層板頻率低于，不適合于技術(shù)參數(shù)要求較高的設(shè)備中，則采用了高頻電路板，而傳統(tǒng)的高頻電路板精度，物理性能較低。

因此，對于上述問題有必要提出一種高頻混壓電路板。

實用新型內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種高頻混壓電路板。

一種高頻混壓電路板，包括PCB板，所述PCB板包括第一內(nèi)層板、第一芯板層、第二內(nèi)層板、第二芯板層、第三內(nèi)板層和元件面層，所述第一芯板層壓裝在第一內(nèi)板層的上端，所述第二內(nèi)板層壓裝在第一芯板層的上端，所述第二芯板層壓裝在第二內(nèi)板層的上端，所述第三內(nèi)板層壓裝在第二芯板層的上端，所述元件面層壓裝在第三內(nèi)板層的上端，所述PCB板的端面上設(shè)置有若干個呈矩陣分布的引腳孔。

優(yōu)選地，所述PCB板的右側(cè)邊設(shè)置有兩個第一貫通孔，所述PCB板的左側(cè)邊設(shè)置有兩個第二貫通孔。

優(yōu)選地，所述第一內(nèi)板層的底部為焊接面。

優(yōu)選地，所述第一內(nèi)層板、第二內(nèi)層板、第三內(nèi)板層和元件面層均采用FR-4材料制成。

優(yōu)選地，所述第一芯板層和第二芯板層均采用羅杰斯板料或聚四氟乙烯材料制成。

優(yōu)選地，所述元件面層的上表面和第一內(nèi)層板的下表面均電鍍涂有一層鎳金。

優(yōu)選地，所述PCB板的厚度為1.6mm。

由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型有益效果：本實用新型采用多層板和芯板組成，吸水性要低，不影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，從而提高電路板的物理運行性能和提高精度，其中芯板層和層板分別設(shè)置有電源層和接地層，通過設(shè)置專門的電源層和接地層，電源層還PCB上所有產(chǎn)生和接受的信號提供一個信號回路，這樣可以最小化信號回路，從而減小噪聲，多層板組合提高電路板的強(qiáng)度和使用性能，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，實用性強(qiáng)。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例的PCB板截面示意圖；

圖中附圖標(biāo)記：1-PCB板；2-第一貫通孔；3-第二貫通孔；4-引腳孔；5-第一內(nèi)層板；6-第一芯板層；7-第二內(nèi)層板；8-第二芯板層；9-第三內(nèi)層板；10-元件面層。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

如圖1并結(jié)合圖2所示，一種高頻混壓電路板，包括PCB板1，所述PCB1板包括第一內(nèi)層板5、第一芯板層6、第二內(nèi)層板7、第二芯板層8、第三內(nèi)板層9和元件面層10，所述第一芯板層6壓裝在第一內(nèi)板層5的上端，所述第二內(nèi)板層7壓裝在第一芯板層6的上端，所述第二芯板層8壓裝在第二內(nèi)板層7的上端，所述第三內(nèi)板層9壓裝在第二芯板層8的上端，所述元件面層10壓裝在第三內(nèi)板層9的上端，所述PCB板1的端面上設(shè)置有若干個呈矩陣分布的引腳孔4。

進(jìn)一步的，所述PCB板1的右側(cè)邊設(shè)置有兩個第一貫通孔2，所述PCB板1的左側(cè)邊設(shè)置有兩個第二貫通孔3，所述第一內(nèi)板層5的底部為焊接面。貫通孔可以用于固定或多個PCB之間的組裝，貫通孔內(nèi)嵌入有孔銅，孔銅的厚度大于25um，保證PCB板的高性能運行。

進(jìn)一步的，所述第一內(nèi)層板5、第二內(nèi)層板7、第三內(nèi)板層9和元件面層8均采用環(huán)氧樹脂材料制成，環(huán)氧樹脂材料環(huán)氧玻纖布基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高，它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。

其中，所述第一芯板層6和第二芯板層8均采用羅杰斯板料或聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯抗酸抗堿、抗各種有機(jī)溶劑的特點，幾乎不溶于所有的溶劑。同時，聚四氟乙烯具有耐高溫的特點，它的摩擦系數(shù)極低

此外，所述元件面層10的上表面和第一內(nèi)層板5的下表面均電鍍涂有一層鎳金，所述PCB板1的厚度為1.6mm。