[實用新型]帶敞開式圍壩的舞臺燈

有效

• 申請號: 201720724808.3
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN206846667U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 章軍;唐莉萍;郭曉泉;吳朝暉;康為
• 申請（專利權）人: 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
• 主分類號: F21V29/83
• 分類號: F21V29/83;F21V17/10;F21V15/01;F21Y115/10
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 吳成開,徐勛夫

技術領域

本實用新型涉及LED領域技術，尤其是指一種帶敞開式圍壩的舞臺燈。

背景技術

舞臺燈光也叫“舞臺照明”，簡稱“燈光”。舞臺美術造型手段之一。運用舞臺燈光設備（如照明燈具、幻燈、控制系統等）和技術手段，隨著劇情的發展，以光色及其變化顯示環境、渲染氣氛、突出中心人物，創造舞臺空間感、時間感，塑造舞臺演出的外部形象，并提供必要的燈光效果（如風、雨、云、水、閃電）

目前的舞臺燈其在封裝時均采用玻璃罩，玻璃罩制作困難，良率低，成本高，并且封裝后導致整個舞臺燈散熱效果不佳。因此，有必要對目前的舞臺燈進行改進。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種帶敞開式圍壩的舞臺燈，其能有效解決現有之舞臺燈采用玻璃罩封裝使得成本并且散熱效果不佳的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種帶敞開式圍壩的舞臺燈，包括有陶瓷基板、固晶層、連接層、芯片以及多個電極層；該陶瓷基板的表面凸設有圍壩，該圍壩內形成有容置腔，圍壩上開設有連通外界和容置腔的敞開口，該固晶層和連接層均設置于陶瓷基板的表面并位于容置腔內，該芯片固定于固晶層的表面上，芯片分別與固晶層和連接層導通連接；該多個電極層設置于陶瓷基板的底面上，且陶瓷基板的上下表面貫穿有第一導通孔和第二導通孔，第一導通孔導通連接于固晶層和對應的電極層之間，第二導通孔導通連接于連接層和對應的電極層之間。

作為一種優選方案，敞開口為兩個，兩敞開口彼此相對。

作為一種優選方案，所述固晶層和連接層均為四個，該芯片為四個，四個芯片分別設置于四個固晶層上，該電極層為八個。

作為一種優選方案，所述芯片包括有白光芯片、綠光芯片、藍光芯片和紅光芯片。

作為一種優選方案，所述陶瓷基板的底面設置有散熱層。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過在陶瓷基板的表面凸設有圍壩，使得本產品可采用平面玻璃封裝，平面玻璃制作容易，成品率高，成本低，并且通過設置有敞開口，敞開口連通外界和容置腔之間，便于芯片散熱，大大提高了產品的散熱性能。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例未安裝芯片的立體示意圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的正面示意圖；

圖3是本實用新型之較佳實施例的背面示意圖。

附圖標識說明：

10、陶瓷基板 20、固晶層

30、連接層 40、芯片

50、電極層 60、圍壩

61、容置腔 62、敞開口

71、第一導通孔 72、第二導通孔

80、散熱層。

具體實施方式

請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有陶瓷基板10、固晶層20、連接層30、芯片40以及多個電極層50。

該陶瓷基板10的表面凸設有圍壩60，該圍壩60內形成有容置腔61，圍壩60上開設有連通外界和容置腔61的敞開口62，敞開口62為兩個，兩敞開口62彼此相對。

該固晶層20和連接層30均設置于陶瓷基板10的表面并位于容置腔61內，該芯片40固定于固晶層20的表面上，芯片40分別與固晶層20和連接層30導通連接；該多個電極層50設置于陶瓷基板10的底面上，且陶瓷基板10的上下表面貫穿有第一導通孔71和第二導通孔72，第一導通孔71導通連接于固晶層20和對應的電極層50之間，第二導通孔72導通連接于連接層30和對應的電極層50之間。

所述固晶層20和連接層30均為四個，該芯片40為四個，四個芯片40分別設置于四個固晶層20上，該電極層50為八個。所述芯片40包括有白光芯片、綠光芯片、藍光芯片和紅光芯片。

以及，所述陶瓷基板10的底面設置有散熱層80。

使用時，將平面玻璃抵于圍壩60上蓋住芯片40，然后將電極層50與外部線路焊接導通即可。

本實用新型的設計重點在于：通過在陶瓷基板的表面凸設有圍壩，使得本產品可采用平面玻璃封裝，平面玻璃制作容易，成品率高，成本低，并且通過設置有敞開口，敞開口連通外界和容置腔之間，便于芯片散熱，大大提高了產品的散熱性能。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。