[實用新型]一種道路灑水設備

有效

• 申請號: 201720722193.0
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN206873383U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 吳彥雯;萬康力;楊懿;凌悅清;胡春杰
• 申請（專利權）人: 嘉興市錦禹建設工程有限公司
• 主分類號: E01H3/04
• 分類號: E01H3/04
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司11508
• 代理人: 戴錦躍

技術領域

本實用新型涉及道路施工設備領域，更具體地說，它涉及一種道路灑水設備。

背景技術

鋪設混凝土路面是現代道路施工中的重要的一部分，由于混凝土是水硬性材料，混凝土在凝結硬化過程中要進行水化作用，不補充水分就不能繼續進行水化作用；在混凝土強度增長期，為避免表面蒸發和其他原因造成的水分損失，使混凝土水化作用得到充分的進行，保證混凝土的強度、耐久性等技術指標，同時為防止由于干燥而產生裂縫，在水泥路面鋪設完成后，必須對其進行噴灑水分以起到養護作用；而傳統的灑水方式是由工人手持水管進行噴灑，這樣的灑水方式存在著噴灑不均勻的問題，使得部分區域無法得到養護。

因此需要提出一種新的方案來解決這個問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種道路灑水設備，通過在路面上設置一個與之平行的管道，并在管道內設置分流裝置底端設置出水槽，從而使得水能夠以一個平面的形式從出水槽中流出，起到噴灑均勻且不會有遺漏的問題。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種道路灑水設備，包括架設于鋪設完畢的道路兩邊的導軌以及滑移連接于兩個導軌上的灑水裝置，所述灑水裝置通過設置有驅動裝置驅動其沿導軌移動，所述灑水裝置包括主管，所述主管頂端設置有進水管道，所述主管內部設置有引流墊片，所述主管下端側壁沿其長度方向開設有出水槽。

通過采用上述技術方案，在道路兩邊設置導軌，將灑水裝置安裝于導軌上，從而灑水裝置不必壓迫于路面上，避免了尚未凝固的路面由于灑水裝置的壓迫而損壞；灑水裝置包括主管，主管頂端設置進水管道，并在主管內部設置引流墊片，其底端設置出水槽，水由進水管道進入到主管內，由引流墊片將水均勻分散，被分散后的水通過出水槽流到路面上，這樣的灑水方式能夠在由驅動裝置帶動其行進的過程中，由出水槽中流出的水能夠以一整個面的形式流出，從而起到了均勻灑水且不會有遺漏處的技術效果。

本實用新型進一步設置為：所述導軌截面呈工字形，所述驅動裝置包括設置于主管兩端的行走輪，所述行走輪貼合于導軌上部上表面，所述主管貼合于導軌上部下表面，所述行走輪連接有電機。

通過采用上述技術方案，行走輪與主管將導軌工字型的上部夾住，從而行走輪與導軌之間的壓力不僅由灑水裝置的重力提供，還有行走輪和主管對于導軌的夾緊力，增大了總的壓力，從而增大摩擦力，有效防止了行走輪在導軌上打滑；并通過電機帶動行走輪轉動，從而帶動整個灑水裝置的移動，通過電機驅動有效降低了工人的勞動強度。

本實用新型進一步設置為：所述主管與導軌貼合處設置有滑輪，所述滑輪圓面平行于導軌。

通過采用上述技術方案，通過設置滑輪降低主管與導軌之間的摩擦力，降低了灑水裝置移動的過程中的阻力，使得灑水裝置的移動更加便捷。

本實用新型進一步設置為：所述引流墊片沿長度方向開設有若干通孔，所述通孔邊沿設置有凸起的臺沿。

通過采用上述技術方案，引流墊片沿長度方向開設通孔，從而由通孔連通主管上下兩個空間；通孔邊沿設置凸起的臺沿，使得進入到主管上空間內的水，其液面必須高于臺沿頂端才能由通孔進入到主管下半空間內，從而使得水能夠均勻地通過各個通孔進入到主管下空間內，起到了分流的作用。

本實用新型進一步設置為：所述進水管道設置于主管頂端中點處，所述通孔均勻分布于進水管道兩側。

通過采用上述技術方案，進水管道設置在主管頂端中點處，從而使得水進入到主管內后能夠以最快的速度蔓延到主管兩端；通孔均勻分布于進水管道兩側，是為了避免通孔和進水管道處于同一豎直直線上，導致水直接有進水管道進入到其正下方的通孔內，使得兩側的通孔成為擺設。

本實用新型進一步設置為：所述主管包括上組件以及下組件，所述引流墊片被夾持于上組件和下組件之間，并設置有螺栓固定。

通過采用上述技術方案，主管包括上下兩個組件，并通過螺栓固定上組件、引流墊片及下組件，使得其可以拆卸為三個組成部分，從而便于了對內部空間的清潔。

本實用新型進一步設置為：所述上組件下表面邊緣開設有防漏槽，所述引流墊片上表面設置有與防漏槽相配合的防漏凸出部。

通過采用上述技術方案，設置防漏凸出部卡接與防漏槽內，使得引流墊片與上組件之間的縫隙不處于同一平面，呈現一個U形的面；從而有效防止了水從引流墊片與上組件之間的縫隙中溢出。

本實用新型進一步設置為：所述引流墊片上下表面邊沿設置有密封層，所述密封層分別緊密貼合于上組件和下組件。