[實(shí)用新型]一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720721894.2
• 申請(qǐng)日: 2017-06-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206940424U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡曉華;邱俊峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): B81B7/02
• 分類號(hào): B81B7/02;B81C1/00;H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片的封裝，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)；尤其是MEMS芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

MEMS芯片是基于微機(jī)電工藝制作的傳感器，由于其良好的性能、極小的體積從而得到廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中，在封裝MEMS傳感器的時(shí)候，首先將液態(tài)膠材涂布在基板上，然后將各個(gè)MEMS芯片擺放在液態(tài)膠材上，經(jīng)過(guò)高溫固化等工藝，使MEMS芯片牢牢固定在基板上。但是由于封裝工藝的不同，有些芯片封裝用的涂膠會(huì)溢到其它芯片的上端面，會(huì)發(fā)生“爬膠”的問(wèn)題，這會(huì)導(dǎo)致部分膠材會(huì)流到芯片的功能區(qū)，從而影響器件原本設(shè)計(jì)的特性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括由基板、殼體圍成的外部封裝結(jié)構(gòu)，以及設(shè)置在基板上的傳感器芯片、ASIC芯片；還包括將ASIC芯片覆蓋住的屏蔽膠；所述傳感器芯片包括用于與基板連接固定在一起的襯底，在所述襯底的上端設(shè)置有用于阻止屏蔽膠爬到傳感器芯片敏感區(qū)域的阻擋部。

可選地，所述阻擋部為低于襯底上端面的凹槽。

可選地，所述阻擋部為高于襯底上端面的凸起。

可選地，所述阻擋部至少設(shè)置在襯底上端鄰近ASIC芯片的一側(cè)。

可選地，所述阻擋部呈環(huán)狀，其環(huán)繞所述傳感器芯片的敏感區(qū)域。

可選地，所述ASIC芯片、傳感器芯片通過(guò)打線的方式進(jìn)行電連接。

可選地，所述傳感器芯片為麥克風(fēng)芯片，所述外部封裝結(jié)構(gòu)上還設(shè)有供聲音流入的聲孔。

可選地，所述聲孔設(shè)置在基板上正對(duì)麥克風(fēng)芯片背腔的位置。

可選地，所述聲孔設(shè)置在殼體上。

可選地，所述傳感器芯片為MEMS芯片。

本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，在襯底的上端面設(shè)置阻擋部，當(dāng)對(duì)ASIC芯片涂覆屏蔽膠時(shí)，所述阻擋部此時(shí)可以阻止屏蔽膠流到傳感器芯片的敏感區(qū)域，保證了傳感器芯片的可靠性。從另一角度而言，由于設(shè)置了阻擋部，由此可以增加屏蔽膠的涂膠量，以保證ASIC芯片的封裝。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的部分爆炸圖。

圖2是封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的俯視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

參考圖1，本實(shí)用新型提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板1、殼體2，以及由基板1和殼體2包圍起來(lái)的封閉空間。其中，殼體2可以為一體成型的金屬外殼；基板1可以是電路板，其與殼體2共同圍成了芯片的外部封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，還包括位于封閉空間內(nèi)的傳感器芯片、ASIC芯片3等，參考圖1、圖2。

本實(shí)用新型的傳感器芯片，其可以是MEMS芯片，包括但不限于MEMS麥克風(fēng)芯片、MEMS壓力傳感器芯片、MEMS陀螺儀芯片、MEMS加速度計(jì)芯片等。為了便于描述，現(xiàn)以MEMS麥克風(fēng)為例對(duì)其封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳盡的說(shuō)明。此時(shí)，上述的傳感器芯片為MEMS麥克風(fēng)芯片，在此需要說(shuō)明的是，如果該傳感器為壓力傳感器或者陀螺儀，其MEMS芯片則具有相應(yīng)的結(jié)構(gòu)特征，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說(shuō)明。