[實用新型]封裝電路板檢測裝置

有效

• 申請號: 201720719796.5
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN206848424U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 羅小慶;史俊峰;許楊生
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.封裝電路板檢測裝置，它包括有機座（1），機座（1）前側底部設有固定平臺（2），固定平臺（2）上安裝有電控機構（3），其特征在于：電控機構（3）頂部安裝有檢測平臺（4），檢測平臺（4）中部設有若干個定位塊（5），定位塊（5）兩側的檢測平臺（4）上固定有推板座（6），推板座（6）上安裝有推板氣缸（7），推板氣缸（7）缸體安裝在推板座（6）上，推板氣缸（7）活塞桿穿過推板座（6）與側檢測頭（8）相連接，安裝后的側檢測頭（8）位于定位塊（5）一側，機座（1）內設有升降機構，機座（1）一側設有與升降機構相連接的控制手柄（9），升降機構上活動安裝有升降座（10），升降座（10）上安裝有上檢測頭（11）。

2.根據權利要求1所述的封裝電路板檢測裝置，其特征在于：升降機構包括有導柱（12）、升降螺桿（13），其中，導柱（12）為兩條，垂直固定在固定平臺（2）后端兩側，升降座（10）通過導套活動安裝在導柱（12）上，兩條導柱（12）之間的機座（1）上設有升降螺桿（13），升降座（10）上設有與升降螺桿（13）相嚙合的滑塊，控制手柄（9）上設有控制齒輪（14），控制齒輪（14）與升降螺桿（13）嚙合。

3.根據權利要求1所述的封裝電路板檢測裝置，其特征在于：定位塊（5）為兩個，分別位于檢測平臺（4）中部的前側及后側。