[實(shí)用新型]指紋傳感器、指紋識(shí)別模組及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720717318.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN206805572U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋傳感器、指紋識(shí)別模組及電子裝置。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，指紋識(shí)別模組包括柔性電路板及設(shè)置在柔性電路板上的指紋傳感器。然而，在指紋傳感器通過焊接的方式安裝在柔性電路板上后，指紋傳感器可能受熱而產(chǎn)生彎曲等變形，不利于指紋傳感器進(jìn)行指紋識(shí)別操作。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種指紋傳感器、指紋識(shí)別模組及電子裝置。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋傳感器包括封裝體、指紋識(shí)別芯片和填充體。指紋識(shí)別芯片和填充體均設(shè)置在封裝體內(nèi)。填充體呈片狀或塊狀。所述填充體與所述指紋識(shí)別芯片間隔設(shè)置，所述填充體的收縮率小于所述封裝體的收縮率。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝體呈長(zhǎng)圓形，所述指紋識(shí)別芯片與所述填充體沿所述封裝體的長(zhǎng)度方向并列設(shè)置。

在某些實(shí)施方式中，所述指紋識(shí)別芯片與所述填充體之間的距離為[0.3，0.5]mm。

在某些實(shí)施方式中，沿所述長(zhǎng)度方向上，所述封裝體包括相背的第一端面和第二端面，所述指紋識(shí)別芯片靠近所述第一端面，所述封裝體靠近所述第二端面，所述指紋識(shí)別芯片與所述第一端面之間的距離為[0.8，1.8]mm，所述封裝體與所述第二端面之間的距離為[0.8，1.8]mm。

在某些實(shí)施方式中，沿所述封裝體的寬度方向上，所述封裝體包括相背的第三端面和第四端面，所述指紋識(shí)別芯片與所述第三端面之間的距離為[0.3，0.5]mm，所述指紋識(shí)別芯片與所述第四端面之間的距離為[0.3，0.5]mm。

在某些實(shí)施方式中，所述填充體呈長(zhǎng)方體，所述填充體的長(zhǎng)度為[0.8，1.4]mm，所述填充體的寬度為[1.8，2.9]mm。

在某些實(shí)施方式中，所述指紋傳感器包括設(shè)置于所述封裝體中的基板，所述指紋識(shí)別芯片設(shè)置在所述基板上。

在某些實(shí)施方式中，所述基板形成有與所述指紋識(shí)別芯片電連接的焊盤，所述焊盤與所述指紋識(shí)別芯片分別位于所述基板相背的兩側(cè)，所述焊盤暴露于所述封裝體外。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組包括柔性電路板和以上任一實(shí)施方式所述的指紋傳感器，所述指紋傳感器設(shè)置在所述柔性電路板上。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的電子裝置包括蓋板和以上實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組。

上述指紋傳感器、指紋識(shí)別模組及電子裝置中，在指紋傳感器與柔性電路板焊接時(shí)，填充體可以減小指紋傳感器整體的收縮率，以減小封裝體受熱后冷卻收縮時(shí)產(chǎn)生的變形，有利于指紋傳感器進(jìn)行指紋識(shí)別操作。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋傳感器的剖面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋傳感器的另一個(gè)剖面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模組的剖面示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式的電子裝置的平面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

指紋傳感器100、封裝體10、第一端面11、第二端面12、第三端面13、第四端面14、指紋識(shí)別芯片20、填充體30、基板40、焊盤41；

指紋識(shí)別模組200、柔性電路板210；

電子裝置300、蓋板310。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。