[實用新型]一種高導熱復合鋁基板有效
| 申請號： | 201720710758.3 | 申請日： | 2017-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN206851244U | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 羅敏;羅斌;鄭祖玲 | 申請（專利權）人： | 深圳市蜀星光實業有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科創為專利代理有限公司44384 | 代理人： | 曹紅梅,蘇芳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 復合 鋁基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱復合鋁基板，其特征在于，從下至上依次包括：鋁基板基底、陶瓷層、有機絕緣層、導電層；所述鋁基板基底和陶瓷層均設有軸截面為T形的通孔，鋁基板基底和陶瓷層對應的T形通孔豎端貫通。
2.根據權利要求1所述的高導熱復合鋁基板，其特征在于，所述鋁基板基底和陶瓷層對應的T形通孔豎端孔徑相同。
3.根據權利要求2所述的高導熱復合鋁基板，其特征在于，所述鋁基板基底和陶瓷層上T形通孔橫端嵌入螺母，豎端貫穿有螺桿。
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