[實(shí)用新型]一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720708166.8
• 申請(qǐng)日: 2017-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206976324U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈煒東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市崇越科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367
• 代理公司: 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44251
• 代理人: 劉漢民

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片領(lǐng)域，特別是涉及一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片。

背景技術(shù)

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片越來(lái)越小型化。因此對(duì)于芯片的散熱功能的要求越來(lái)越高，比如用于智能導(dǎo)航器上的芯片。

就現(xiàn)有的芯片散熱結(jié)構(gòu)而已，一是通過(guò)散熱孔的實(shí)現(xiàn)，但是該種方式的密封性差，容易導(dǎo)致芯片受潮或污染，從而降低芯片的穩(wěn)定性；二是在散熱部件和芯片的背面之間通過(guò)導(dǎo)熱材料來(lái)散熱，但是該種方式的散熱效果不佳，從而降低芯片的穩(wěn)定性；另一方面，由于智能導(dǎo)航器在運(yùn)行的過(guò)程中，芯片會(huì)隨著導(dǎo)航器的運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生振動(dòng)，這樣導(dǎo)致芯片松動(dòng)，從而影響芯片的穩(wěn)定性。

故，需要一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片，以解決上述的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱效率高、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)的用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定芯片；以解決現(xiàn)有的用于智能導(dǎo)航的散熱效果不理想、而且結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的問(wèn)題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片，其包括：

基板，包括基底和設(shè)置在所述基底上的凸起環(huán)，所述凸起環(huán)和基底界定形成一放置槽；

芯片本體，設(shè)置在所述放置槽內(nèi)；

導(dǎo)熱環(huán)，環(huán)設(shè)在所述芯片本體的周側(cè)；

散熱罩，罩設(shè)于所述凸起環(huán)的外周側(cè)，且與所述基底密封連接；

所述導(dǎo)熱環(huán)通過(guò)導(dǎo)熱材料連接于所述散熱罩；

其中，所述導(dǎo)熱環(huán)包括位于所述導(dǎo)熱環(huán)內(nèi)側(cè)的抵接于所述芯片本體的內(nèi)環(huán)、位于所述導(dǎo)熱環(huán)外側(cè)的連接于所述放置槽槽壁的外環(huán)、由所述內(nèi)環(huán)和外環(huán)之間形成的環(huán)形空間、以及設(shè)置在所述環(huán)形空間內(nèi)的連接于所述外環(huán)和內(nèi)環(huán)的連接件；

所述連接件包括固定連接于所述內(nèi)環(huán)的第一連接部、固定連接于所述外環(huán)的第二連接部以及固定連接于所述第一連接部和第二連接部的主連接部，其中所述主連接部的延伸方向大致垂直于所述第一連接部和第二連接部的延伸方向。

在本實(shí)用新型中，所述連接件的截面為一“工”字型。

在本實(shí)用新型中，所述連接件隔間且均勻設(shè)置在所述環(huán)形空間內(nèi)。

在本實(shí)用新型中，所述第一連接部通過(guò)導(dǎo)熱硅膠和所述芯片本體連接。

在本實(shí)用新型中，所述第二連接部的高度低于所述凸起環(huán)的高度，所述第二連接部的頂面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠連接于所述散熱罩，且所述第二連接部的端面通過(guò)黏膠連接于所述放置槽的槽壁。

在本實(shí)用新型中，所述芯片本體的頂面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠連接于所述散熱罩。

在本實(shí)用新型中，所述散熱罩的頂面凸設(shè)有散熱肋條，所述散熱肋條呈波紋狀間隔且均勻設(shè)置。

在本實(shí)用新型中，所述散熱罩包括罩設(shè)于所述凸起環(huán)的散熱罩主體、自所述散熱罩主體的底部向外側(cè)延伸的凸緣環(huán)，所述凸緣環(huán)和所述基底通過(guò)黏合劑密封連接。

在本實(shí)用新型中，所述放置槽的底部設(shè)置有一填充層，所述填充層位于所述連接件的下方且超過(guò)所述芯片本體的底面。

在本實(shí)用新型中，所述一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片還包括一連接于印刷電路和所述芯片本體的導(dǎo)電件；

所述導(dǎo)電件包括固定連接于所述芯片本體的第一導(dǎo)電部、電性連接于所述印刷電路板的第二導(dǎo)電部和設(shè)置在所述第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部之間的連接導(dǎo)電部。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的用于智能導(dǎo)航的芯片，本實(shí)用新型的用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定芯片通過(guò)導(dǎo)熱環(huán)環(huán)設(shè)在芯片本體的外周側(cè)進(jìn)行導(dǎo)熱、通過(guò)散熱罩設(shè)置在芯片本體的頂部進(jìn)行導(dǎo)熱和散熱的設(shè)置，提高了對(duì)芯片的散熱效率，從而提高了芯片工作時(shí)的穩(wěn)定性；另外，通過(guò)導(dǎo)熱環(huán)環(huán)設(shè)在芯片本體的外周側(cè)的設(shè)置，使得芯片本體被穩(wěn)固的設(shè)置在導(dǎo)熱環(huán)內(nèi)，導(dǎo)熱環(huán)起到保護(hù)芯片本體的作用，避免了因振動(dòng)而導(dǎo)致芯片本體松動(dòng)情況的發(fā)生；以解決現(xiàn)有的用于智能導(dǎo)航的散熱效果不理想、而且結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹。下面描述中的附圖僅為本實(shí)用新型的部分實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲取其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的一種用于智能導(dǎo)航的高穩(wěn)定性芯片的優(yōu)選實(shí)施例的導(dǎo)熱環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照附圖中的圖式，其中相同的組件符號(hào)代表相同的組件。以下的說(shuō)明是基于所例示的本實(shí)用新型具體實(shí)施例，其不應(yīng)被視為限制本實(shí)用新型未在此詳述的其它具體實(shí)施例。