[實用新型]移動終端及其電路板組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720707296.X | 申請日： | 2017-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN206879217U | 公開（公告）日： | 2018-01-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝維亮;曾永聰 | 申請（專利權）人： | 深圳天瓏無線科技有限公司;深圳市天瓏移動技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人： | 袁江龍 |
| 地址： | 518053 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 移動 終端 及其 電路板 組件 | ||
1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括電路板和插置并焊接在所述電路板上的耳機座，所述耳機座設有五個插腳，所述電路板對應設有五個通孔以接收所述五個插腳插入，所述電路板為多層板，每一層所述電路板在所述通孔的周圍設有焊盤，非表層的所述電路板中的至少一層上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，第二層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，第三層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，第四層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，第五層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
6.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括電路板組件，所述電路板組件包括電路板和插置并焊接在所述電路板上的耳機座，所述耳機座設有五個插腳，所述電路板對應設有五個通孔以接收所述五個插腳插入，所述電路板為多層板，每一層所述電路板在所述通孔的周圍設有焊盤，非表層的所述電路板中的至少一層上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
7.根據(jù)權利要求6所述的移動終端，其特征在于，第二層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
8.根據(jù)權利要求6所述的移動終端，其特征在于，第三層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
9.根據(jù)權利要求6所述的移動終端，其特征在于，第四層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
10.根據(jù)權利要求6所述的移動終端，其特征在于，第五層電路板上的所述焊盤的面積小于表層的所述電路板上的焊盤的面積。
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