[實用新型]一種發光二極管晶圓的減薄裝置

有效

• 申請號: 201720704590.5
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN206780157U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 何達建
• 申請（專利權）人: 中江弘康電子有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230
• 代理人: 晏輝,趙宇

1.一種發光二極管晶圓的減薄裝置，包括用于對發光二極管晶圓(20)進行吸附固定的真空吸附裝置(50)和對發光二極管晶圓(20)進行減薄的研磨裝置(10)，所述真空吸附裝置(50)具有吸氣面(51)，吸氣面(51)上設有提供負壓的吸氣孔(52)，所述研磨裝置(10)具有研磨頭(11)，研磨頭(11)旋轉接觸發光二極管晶圓(20)，其特征在于，還包括黏貼膜(30)和吸附片(40)，所述黏貼膜(30)具有上黏貼面(31)和下黏貼面(32)，上黏貼面(31)黏貼所述發光二極管晶圓(20)，下黏貼面(32)黏貼吸附片(40)，所述吸附片(40)貼附于吸氣面(51)上，以使發光二極管晶圓(20)被所述真空吸附裝置(50)吸附固定。

2.根據權利要求1所述的一種發光二極管晶圓的減薄裝置，其特征在于，所述黏貼膜(30)由聚酯薄膜涂上黏膠制成。

3.根據權利要求1所述的一種發光二極管晶圓的減薄裝置，其特征在于，所述吸附片(40)為金屬薄片。

4.根據權利要求3所述的一種發光二極管晶圓的減薄裝置，其特征在于，所述吸附片(40)的下表面黏貼有一層EVA自粘膜。

5.根據權利要求1-4中任意一項所述的一種發光二極管晶圓的減薄裝置，其特征在于，所述發光二極管晶圓(20)均勻黏貼在黏貼膜(30)上。