[實用新型]一種GaN器件原位生長石墨烯掩埋電極結構有效
| 申請號: | 201720702915.6 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN207068797U | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發明(設計)人: | 袁俊;李百泉;倪煒江;張敬偉;牛喜平;李明山;盧小東 | 申請(專利權)人: | 北京華進創威電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/285 | 分類號: | H01L21/285;H01L23/373;H01L29/45;H01L21/335;H01L29/778 |
| 代理公司: | 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司11003 | 代理人: | 張宇鋒 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 gan 器件 原位 生長 石墨 掩埋 電極 結構 | ||
【權利要求書】:
1.一種GaN器件原位生長石墨烯掩埋電極結構,其特征在于,所述電極結構包括襯底和依次向上生長的AlN成核層、GaN緩沖層和器件外延構造層;其中,所述襯底和所述AlN成核層之間從下至上還依次生成有AlN隔離層、金屬催化層和石墨烯掩埋散熱層;所述石墨烯掩埋散熱層與源極通過金屬連接,與背板和熱沉通過金屬連接。
2.根據權利要求1所述的GaN器件原位生長石墨烯掩埋電極結構,其特征在于,所述襯底由Si、SiC或者藍寶石中的一種材料制成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





