[實用新型]貼裝頭組件

有效

• 申請號: 201720701851.8
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN206976295U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 羅德均;J·梅勒迪;施楸淶
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B23K20/02
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司11376
• 代理人: 楊勝軍

1.一種貼裝頭組件(1)，包括：

殼體(3)；

設置在所述殼體(3)內并且能夠在所述殼體(3)內沿著豎直的上下方向移動的Z柱(5)，在所述殼體(3)與所述Z柱(5)之間的間隙(15)形成氣體軸承；

位于所述Z柱(5)下端的加熱模塊(9)；以及；

設置在所述殼體(3)上端并且用于驅動所述Z柱(5)沿著所述上下方向移動的Z馬達(13)；

其特征在于，在所述加熱模塊(9)上用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)上裝有用于引導冷卻氣體的導管(21)，所述導管(21)在所述殼體(3)內延伸，以及所述導管(21)安裝成使得冷卻氣體相對于所述上下方向傾斜地向下吹并且經過所述殼體(3)下方向外擴散。

2.根據權利要求1所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，在所述加熱模塊(9)上形成有多個所述用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)，每個所述用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)加裝有所述導管(21)。

3.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述導管(21)相對于所述Z柱(5)的與所述上下方向平行的軸線(Z)成小于90度的角度(θ)。

4.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述導管(21)相對于所述Z柱(5)的與所述上下方向平行的軸線(Z)所形成的角度(θ)在30至50度范圍內。

5.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述導管(21)相對于所述Z柱(5)的與所述上下方向平行的軸線(Z)所形成的角度(θ)為45度。

6.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述導管(21)包括帶有外螺紋的頭部(23)，所述加熱模塊(9)上的所述用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)具有內螺紋，所述頭部(23)被擰入到所述用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)中。

7.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述導管(21)包括帶有外螺紋的頭部(23)，所述加熱模塊(9)上的所述用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)具有內螺紋，所述頭部(23)被擰入到所述用于散發低溫冷卻氣體的孔(20)中，所述導管(21)還包括與所述頭部(23)可旋轉地接合的L形管體(25)。

8.根據權利要求7所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，在所述頭部(23)與所述L形管體(25)之間設置有密封環(27)。

9.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述貼裝頭組件(1)還包括位于所述Z柱(5)與所述加熱模塊(9)之間以隔絕熱量從所述加熱模塊(9)向所述Z柱(5)傳遞的冷卻模塊(7)。

10.根據權利要求1或2所述的貼裝頭組件(1)，其特征在于，所述貼裝頭組件(1)用于在熱壓焊接過程中將晶片貼裝到基板上以形成芯片，所述導管(21)安裝成使得冷卻氣體吹到所述芯片上以及使對所述芯片冷卻產生的熱氣經過所述殼體(3)與支承所述基板的基座(17)之間的間隙向外擴散。