[實用新型]一種小型化封裝半導(dǎo)體光放大器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720701718.2
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN207165911U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫曉波;李同寧;游毓麒
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫源清瑞光激光科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024;H01S5/00
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務(wù)所(普通合伙)32227
• 代理人: 顧吉云

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及光纖通信的光學(xué)器件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種小型化封裝半導(dǎo)體光放大器。

背景技術(shù)

隨著100G光通訊技術(shù)的快速發(fā)展，需要將光放大器集成在100G CFP模塊中，傳統(tǒng)的蝶形封裝半導(dǎo)體放大器和摻鉺光纖放大器尺寸較大并且與光纖的耦合效率較低，功耗較大，而且易受環(huán)境溫度影響，穩(wěn)定性較差。

實用新型內(nèi)容

針對傳統(tǒng)的蝶形封裝半導(dǎo)體放大器和摻鉺光纖放大器與光纖耦合損耗太大，易受環(huán)境溫度影響的問題，本實用新型提供了一種小型化封裝半導(dǎo)體光放大器，其能提高整個光路的耦合效率，功耗小，而且不易受環(huán)境溫度影響，穩(wěn)定性較好。

其技術(shù)方案是這樣的：一種小型化封裝半導(dǎo)體光放大器，其包括SOA芯片和熱敏電阻，所述SOA芯片固定在陶瓷載體上，所述陶瓷載體和所述熱敏電阻固定在熱沉上，所述熱沉固定于TEC制冷器的冷面上，其特征在于：還包括管殼，所述TEC制冷器置于所述管殼中；所述SOA芯片、所述TEC制冷器、所述熱敏電阻通過導(dǎo)線與所述管殼的管腳相連接；其還包括準直透鏡，所述準直透鏡安裝于所述SOA芯片兩側(cè)并固定于所述熱沉，所述管殼兩側(cè)分別設(shè)有輸入端口和輸出端口，所述輸入端口和輸出端口分別連接有準直器，所述準直器連接有光纖。

進一步的，所述管殼內(nèi)壁位于輸入端口一側(cè)安裝有隔離器；

進一步的，所述管殼內(nèi)壁位于輸出端口一側(cè)安裝有隔離器；

進一步的，所述管殼下方兩端設(shè)有安裝槽；

進一步的，所述管殼具體為8腳管殼；

進一步的，所述導(dǎo)線為金線；

進一步的，所述準直器通過錫焊焊接在所述管殼上；

進一步的，所述透鏡通過用UV膠水粘接在所述熱沉上；

進一步的，所述陶瓷載體，所述熱敏電阻通過焊錫片粘接在所述熱沉上；所述TEC制冷器通過焊錫安裝在所述管殼底部；所述熱沉通過焊錫安裝在所述TEC制冷器的冷面上。

本實用新型的小型化封裝半導(dǎo)體光放大器，其通過在光釬輸入側(cè)、輸出側(cè)設(shè)置準直器，并在SOA芯片兩側(cè)設(shè)置透鏡，先對光進行準直再對其進行聚焦，提高了整個光路的耦合效率；通過設(shè)置管殼，減少環(huán)境溫度影響，在管殼內(nèi)采用TEC制冷器和熱敏電阻形成一個溫度控制回路，能有效控制半導(dǎo)體光放大器的溫度，有效避免溫度過高產(chǎn)生的影響，穩(wěn)定性好。

附圖說明

圖1為本實用新型的小型化封裝半導(dǎo)體光放大器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示的一種小型化封裝半導(dǎo)體光放大器，包括SOA芯片6和熱敏電阻9， SOA芯片6通過焊錫片粘接在陶瓷載體5上，陶瓷載體5和熱敏電阻9通過焊錫片焊接在熱沉3上，熱沉3通過焊錫固定于TEC制冷器10的冷面上；其還包括8腳管殼2，TEC制冷器10通過焊錫安裝在8腳管殼10底部，8腳管殼10下方兩端設(shè)有安裝槽，用于本實用新型的安裝；SOA芯片6、TEC制冷器10、熱敏電阻9通過金線與8腳管殼2的管腳相連接；其還包括輸入端準直透鏡4和輸出端準直透鏡7，輸入端準直透鏡4和輸出端準直透鏡7安裝于SOA芯片6兩側(cè)并用UV膠水粘接在熱沉3上，8腳管殼2兩側(cè)分別設(shè)有輸入端口和輸出端口，輸入端口和輸出端口分別通過錫焊焊接有輸入端準直器1和輸出端準直器8，輸入端準直器1和輸出端準直器8與光纖相連接，8腳管殼2內(nèi)壁位于輸入端口一側(cè)還安裝有隔離器11。

以下對本實用新型的小型化封裝半導(dǎo)體光放大器的一個完整的光信號放大路徑進行描述，光從輸入光纖輸入，通過輸入端口處的準直器1對光準直，然后通過隔離器11，以減少回光對信號側(cè)的干擾，通過輸入端的準直透鏡4將光耦合到SOA芯片6中對光進行放大，然后通過輸出端的準直透鏡7準直成近似平行光，傳遞到輸出端準直器8中耦合進光纖，整個過程對光先準直再聚焦再準直，能有效提高光路的耦合效率；TEC制冷器10與熱敏電阻9的配合使用并通過將熱沉3焊接在TEC制冷器10的冷面上，控制了溫度的穩(wěn)定，避免了溫度的影響；整個8腳管殼10，體積僅為9.4 x 9.4 x 5.75mm，能有效減少成本，減少空間的占用。

以上，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準。